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犇 發達集團副董
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來源:財經刊物
發佈於 2014-05-06 09:31
4月營收登峰,矽品漲聲響起
【時報記者陳奕先台北報導】IC封測矽品 (2325) 公布4月自結合併營收為68.23億元,月增5.6%、年增21.38%,創單月歷史新高,且5月將有機會挑戰70億元大關,續創歷史新猷。今日股價開盤逆勢走升,截至9點20分止,漲幅仍達1%以上。
矽品今年4月合併營收為68.23億元,較去年同期56.21億元,成長21.38%,前4月營收達248.84億元,比去年同期194.4億元,年增28%。
矽品於先前法說會釋出樂觀預期,董事長林文伯表示,高階封測需求仍然強勁,目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線的產能吃緊,在新台幣30.2元兌1美元的匯率基礎下,合併營收將介於201 億到208億元,再創歷史新高,每股稅後盈餘約0.87至0.96元。
法人表示,矽品本季營運看旺,4月營收創歷史新猷,5月也可望挑戰70億元大關,第2季營收季增幅度約11.3%到15%,將續創單季新高,且合併毛利率約23~25%,可望同步登頂,而每股盈餘將是2009年第4季以來相對高點。
林文伯指出,隨全球景氣改善,對今年半導體景氣展望越來越樂觀,大陸積極建置4G LTE基地台,而微軟今年4月起不再支援XP作業系統,將替手機與個人電腦帶來新的換機潮,帶動半導體需求成長,高階封裝需求將持續暢旺。