2024/10/15 05:30  
韓國三星電子上週公布第三季財報，獲利低於市場預期，三星半導體事業負責主管還因此發聲明致歉，其中有一段特別提到，「公司的記憶體晶片事業獲利下滑，原因是中國晶片同業增加成熟製程晶片的供應」。其實三星的困境不僅如此，它四面楚歌，只是三星除了在全球擴大裁員來因應外，今年在台灣的動作倒是引人好奇。
三星事業群大致可分為電子零件及裝置事業群，電子零件又分為半導體及顯示器，裝置事業群則有手機、家電等，其中半導體事業內含記憶體及晶圓代工事業，而眾所皆知，三星記憶體雖然在全球市占率第一，但高階AI伺服器用的高頻寬記憶體（HBM）不敵同為韓廠的SK海力士，低階的記憶體又面臨中廠殺價競爭，情況岌岌可危。
至於晶圓代工事業市占率始終排行老二，遠不及台灣台積電（2330），且三星因良率不佳，客戶頻頻轉單，加上輝達與台積電合作AI晶片，擴大領先優勢，中國晶圓代工廠近年持續崛起，三星晶圓代工事業雪上加霜。
不過今年上半年三星半導體事業已進駐竹北台元科技園區，9月的台北國際半導體展也派高階主管參加，更重要的是，三星在台灣消費性事業原本就有設置公關部門，但這次半導體事業群也新設半導體公關窗口，增加與台灣媒體的互動，顯見三星半導體看台灣的風向已有轉變。
台灣有完整的AI硬體供應鏈，三星找上門來應是預期中的事，但當初台積電找同為韓廠SK海力士共同發展HBM，應該是晶圓代工上與三星仍在競爭的考量，要台積電也跟三星合作HBM，其實難度不低，所以三星半導體事業要跟台灣媒體多互動，到底能有什麼成效，且讓我們繼續看下去！（陳永吉）