鐘崑禎分析師(摩爾投顧)2023/07/24 08:40
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趨勢分析鐘崑禎摩爾投顧
近期一直不斷強調，當前盤面不論是ＡＩ還是其他相關產業，都沒有天花板，原因很簡單因為ＡＩ才剛萌芽『2024 預估數字會持續上修』。這些 AI 股一點也不貴，邏輯很簡單『股價永遠反應未來』真實 PE 就一直降，股價自然可以一直漲一直漲。
你看散熱族群的建準 (2421-TW)、奇鋐 (30147-TW)、力致 (3483-TW)、泰碩 (3338-TW)，隨著 AI 資金的輪動，相信我資金會逐漸往低基期且有展望的族群移動。PCB、CCL 銅箔基板、ABF 載板很有機會將會複製散熱族群成為下一波的市場主流。
台燿 (6274-TW)
CCL 銅箔基板廠，第二季基本是營運谷底，下半年開始逐季逐月成長，主要伺服器新平台第三季開始放量出貨，AI 相關高速傳輸客戶將於六月起貢獻營收，AI 伺服器對於上游 CCL 的需求大幅度提高，未來獲利將迎來爆發性成長。 目前真實本益比 12-13 倍。

華通 (2317-TW)
庫存調整結束，第三季進入美系手機客戶備貨旺季，將持續帶動 2023 年下半年獲利，營運有望倒吃甘蔗，長線來說 2024 年上半年在 RCC 導入手機主板後規格升級商機將浮現。目前真實本益比 9-10 倍。
欣興 (3037-TW)
AI 高階伺服器包含 AMD、Intel 及 Nvidia 皆使用大尺寸、高層數 ABF 載板，其中主要客戶下世代伺服器平台 CPU 載板面積更較前代大增 70%，將消耗大量產能，有利 ABF 供需好轉且考量高速運算持續發展將同步帶動載板長期需求，產品以高階領域為主，為趨勢的主要受惠者。目前真實本益比 12-13 倍。