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鎂鋁機殼戰線 NB燒到3C
【經濟日報╱記者／李立達】 2009.09.15 02:43 am
NB鎂鋁機殼廠，今年新增巨騰後，競爭更激烈，外傳日系單眼相機的鎂鋁機殼業者，有意關閉產線，讓此戰線從NB延燒至3C產品，機殼業者說，「有利可圖的，我們都想做」。
鎂鋁機殼大廠可成，長期布局非NB產品線，蘋果i系列的3C產品產品機殼，均出自其手，不過今年NB與其他3C相較，成長幅度高，也讓今年NB機殼營收占比達七成，預估明年3C產品將趕上NB的成長腳步。
3C產品明年成長快，鎂鋁機殼搶食，但要挑哪項產品？數位相機機殼，成為各廠目標。巨騰發展3C鎂鋁機殼，主要在單眼數位相機，原因無他，重點在獲利佳。
無獨有偶，NB鎂鋁機殼廠華孚的母公司神基，也在做數位相機的機殼，採用RHCM（Rapid Heat Cycle Molding；快速熱循環壓鑄）製程，加上玻璃纖維，成本低且更強固，已針對Nikon等日系相機廠出貨。