【楊喻斐╱台北報導】Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年台積電（2311）、日月光（2311）、矽品（2325）積極布局的先進封裝技術之一，最大誘因即是大幅節省載板用量，降低成本，過去發展則面臨到良率低、技術門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術趨於成熟，市場預計今年開始逐漸發酵，出貨量也可望同步放大。
根據研究機構TechSearch預估，在智慧型手機、行動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝（FO-WLP）市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內成長6倍，在去載板化的技術衝擊下，恐對載板業者不利，不過像景碩（3189）、欣興（3037）早已投入無核心層（Coreless）技術，其中景碩已成功開發出多層無核心載板技術。
今年出貨量放大
TechSearch報告中指出，FO-WLP在互連時之接合密度（interconnect densities）方面，較標準型的晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package，CSP）還要優秀，因此逐漸獲得廠商青睞，由於扇出型晶圓級封裝技術在處理 I/O 連結介面時，是以晶圓化學處理的方式來取代載板，而載板佔整體封裝成本的比重就超過了 50%。
日月光、矽品對FO-WLP技術發展樂見其成，台積電也積極卡位，去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，預計今年建置InFO（Integrated Fan-out）高階封裝生產線，第1代InFO製程已獲客戶認證通過。
市場傳出，蘋果可能會在 2015 年或 2016 年拋棄景碩的競爭對手 Ibiden、三星電機（SEMCO），轉而擁抱FO-WLP技術，對台積電、台系封測廠有利。
全球封測代工業產值預估
載板降價壓力大
據材料設備廠表示，進入FO-WLP門檻高，除機器設備投資金額龐大，前提還須先擁有Bumping（晶圓凸塊）的技術與產能，因此能夠做的封測廠有限，放量時間仍待觀察，在投資報酬率考量下，封測廠恐將向載板供應鏈施壓，今年載板廠所承受到降價壓力將來的更大。
不過，IEK資深研究員林宏宇認為，隨著物聯網的興起，除帶動FO-WLP封裝數量將從今年開始顯著增加，FO-WLP技術將讓封測價值鏈移轉，前後段跨整形成新的中段產業，載板嵌入晶片封裝將使得載板供應商有機會擴張其封測價值鏈的比重。
市場看好高階封測需求水漲船高，晶片日趨複雜化以及系統單晶片的高I/O腳數、細間距等方向發展，同時又要擁有高效能、低功耗等特性，因此未來晶片封裝將持續高階技術發展，包括基頻晶片、應用處理器、高功率發光二極體驅動晶片、電視晶片、無線通訊晶片等均成為先進封裝成長的推手。