美國企業進入財報公布密集期，高通、蘋果、博通等都將於本周四公布，另外還有德州儀器、微軟、亞馬遜等財報以及未來展望也備受關注，台灣相關半導體、零組件、組裝代工等供應鏈將馬首是瞻。
市場看好，遞延消費與訂單將在第2季陸續回籠，帶動企業營收與獲利成長，分析師預估第2季美國企業獲利成長將達到7.2%，明顯優於第1季表現，尤其PC處理器廠英特爾、微軟對於本季看法已繳出優於預期的財測下，更增添了利多氛圍。
蘋果半導體開始增溫
從終端市場來看，在三星、宏達電（2498）、索尼等品牌新品促銷已經提前在第2季開打，整體供應鏈早就動起來，蘋果新品雖然要第3季才上市，不過，半導體供應鏈第2季就會開始進入備貨。
另外，PC因應XP退役，商用市場已經逐漸升溫，使得本季的展望都呈現相對樂觀。
蘋果的半導體部分，將先從第2季開始增溫，零組件廠6、7月開始放量出貨，組裝代工的部分則預計第3季見到大幅度的彈跳走勢，以準備因應新產品的鋪貨需求。
以高通、蘋果為主要客戶的台積電（2330），上周法說會已釋出令市場驚艷的財測，第2季營運成長超過2成，比起法人預估的成長率高出一截，也吸引10家外資法人聯袂調高目標價，使得第2季整體半導體的看法轉趨樂觀，加上台積電微幅提高今年半導體產業預估，市場氣氛樂觀，預料在30日舉辦法說的聯電（2303），也將釋出相同樂觀的展望。
日月光矽品同步受惠
台系相關供應鏈包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、景碩（3189）等都將同步受惠，預料半導體將會是第2季營運表現相對優異的族群，其中日月光敲定本周五舉行法說會，後市展望、系統級封裝布局以及資本支出進度都將成為矚目焦點，日月光營運長吳田玉看好今年將達到逐季成長目標。
法人預估日月光第2季在IC封測及材料業績，可較第1季成長11%到15%，至於在電子組裝部分，也開始逐漸進入旺季，出貨成長幅度可望超過封測業務，集團合併毛利率，可較第1季小幅成長。
至於日月光高雄K7廠部分晶圓凸塊製程的復工時程也是焦點，由於開始進入旺季後訂單將大量成長，如果復工時程再拖延下去，轉單的客戶可能會更多，對日月光未來的衝擊就會很大。
而矽品也將在30日舉行法說，日前矽品大舉提高今年資本支出5成，達到147億元，顯示未來訂單需求相當強勁，今年在行動運算市場持續熱絡，法人也期盼林文伯在法說中的展望。