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來源:財經刊物   發佈於 2024-10-11 00:58

台積電法說會倒數…外資圈「前瞻六問」 多家目標價續升

2024-10-10 12:25 經濟日報/ 記者崔馨方/即時報導

台積電。歐新社





護國神山台積電(2330)將於17日舉行法說。針對此次法說會,外資圈普遍關注「六大重點」,且多家外資法人持續看好AI半導體需求的增長,紛紛給予台積電「買進」評等,同時調升目標價。

針對此次法說,外資圈普遍關注六大重點,包括:一、第4季及今年營運成長成長性;二、未來五年能否實現15%-20%的年複合成長率;三、2025年先進製程晶圓代工調價是否順利;四、2025年的營收、毛利率、及資本支出預期;五、AI及非AI(如智慧機、PC)需求狀況;六、來自英特爾與三星的外包狀況等。


事實上,隨著對於台積電未來展望預期正向,近來不少外資機構已率先調高目標價,如研究機構Aletheia調高至1600元,超越花旗證券的1500元躍居外資圈最高;大摩早在9月中下旬即調高至1280元,並將台積電列為首選。此外,高盛升至1270元,海通國際也調高至1300元。

營運成長性方面,大摩半導體產業分析師詹家鴻表示,預計台積電第3季營收約季增11%、毛利率約為55%。此外,第4季的主要增長因素包括:AI半導體和蘋果3奈米晶片產量的進一步增加。

詹家鴻指出,儘管3奈米帶來的毛利率稀釋和台灣電費上漲,第4季毛利率仍可微升至55.5%,主要受益於收入規模擴大。另外,基於CoWoS擴展計劃積極,預期台積電今年的資本支出將達到320億美元。

此外,除了2025年AI半導體收入再次翻倍外,預計IDM外包將繼續推動台積電增長。他舉例,包括英特爾將外包更多3nm/2nm的PC CPU產能,三星也在 2026年將HBM4基底外包給台積電等。

在高效能運算(HPC)和AI需求的強勁增長下,台積電原先計劃在 2026年將CoWoS產能擴展至8萬片/月,但由於輝達(NVIDIA)對此技術需求強勁,台積電決定將此計劃提前到2025年底前,因此台積電未來五年有望實現 15%-20%的年均複合成長率。

值得注意的是,詹家鴻補充,在近期晶圓價格談判的利多消息上,蘋果已經接受了2025年晶圓價格上漲。在2025年晶圓價格上漲上,預計AI半導體和CoWoS產品價格上漲約10%、高性能計算(HPC)價格上漲約6%、智慧手機和消費產品價格上漲約3%。

整體而言,2025年晶圓平均價格上漲幅度預計約4%-5%間,有助於提高台積電的毛利率達2-3個百分點,進一步增強在全球半導體市場的競爭優勢。

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