2010-07-29 17:11:24 記者 楊喻斐 報導
記憶體封測大廠力成(6239)29日舉行第二季法說會，公佈第二季單季EPS達2.82元，表現優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年產能依舊吃緊，營收將逐季成長，全年的營收年增率將可以達到25%，比原本預估20%要來的更好。
蔡篤恭直言，過去三個月，在客戶晶圓產出不斷增加的情況下，公司產能不足成為一大困擾，現在還是有被客戶追著跑的情況。為了因應客戶需求擴充產能，進而上修年度資本支出從90億元加碼至120億元，其中新竹新廠的第一期無塵室已經開始啟動，第二階段將於10月份投產，預計二階段滿產能開出的話，DRAM封測月產能將可達到8000萬顆。
至於蘇州廠的部份，蔡篤恭表示，7月份已經開始加入NAND Flash產品線，主要供應中國大陸當地SSD需求，希望接下來可以導入更多的客戶，以降低對於飛索的依賴。畢竟NOR Flash是截然不同的領域，也不是競爭核心業務，因此積極將蘇州廠的業務轉往與力成相同的產品線。
代工廠蘇州沛頓今年第三季也將有新產能加入，預計今年9月份，DRAM封測的月產能將從4500萬顆擴增至6500萬顆，希望今年年底，再提升至9500萬顆的規模。
蔡篤恭表示，在客戶訂單增加、新產能陸續到位激勵下，第三季、第四季將會持續成長，預估第三季的營收預估季增5-7%，第四季還會比第三季增加5-7%，全年營收的年成長率也將會超越當初預期20%的水準，將可以達到25%。
力成近年來除了積極佈局多元化的封測技術之外，蔡篤恭也特別點出，力成在測試領域的競爭力。他說，早在2007年時，力成就已經率先添購愛?萬5588高速測試機台，比起一般同業在今年才開始購買來說要提前許多，現在看來，預計到了2012年，力成將會有大部分測試機台都已經折舊完畢，屆時在價格競爭上將可以佔有相當有利的位置。
另外，力成總經理廖忠機指出，雖然今年第二季ASP小幅下跌2%，不過透過成本的降低，即將該負面因素抵消，預估第三季合併毛利率仍可以維持在28%附近。至於今年全年的折舊費用約80億元，明年將小幅增加至85-90億元。未來股利政策上仍會以現金為主，以控制股本膨脹的情況。
力成第二季合併營收92.87億元，季增率7.4%；營業毛利26.08億元，季增率9.7%；毛利率從27.5%略為提升28.1%；稅前盈餘21.59億元，季增率9.5%；稅後淨利19.86億元，季增率12%，EPS2.82元。
力成累計上半年營收179.36億元，年增率達36.7%；營業毛利49.86億元，年增率84.7%；毛利率較去年同期20.6%提升至27.8%；稅前盈餘41.3億元，年增率103.6%；稅後淨利37.59億元，年增率101.4%，EPS5.34元。
按照第二季封裝以及測試佔營收比重分別為67%、33%，其中封裝較第一季增加2%，測試減少2%；以產品別來看，DRAM佔74%，較第一季小幅減少1%；Flash比重達25%，與第一季相當，不過與去年同期16%相較之下則有大幅度的成長；邏輯IC的部份則從第一季的1%略為增加至2%。
若以封裝技術來區分，第二季BGA（球閘陣列封裝）佔68%、MCP(多晶片封裝)佔11%、TSOP（薄型小尺寸封裝）佔10%、SIP（系統級封裝）佔10%、QFN（四邊扁平無接腳封裝）佔1%。