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上市PCB廠華通、欣興及燿華擴充高階HDI製程
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發達公告
小松樹
發達集團首席分析師
來源:
財經刊物
發佈於 2015-11-26 14:31
上市PCB廠華通、欣興及燿華擴充高階HDI製程
上市PCB廠華通、欣興及燿華擴充高階HDI製程
鉅亨網記者張欽發 宜蘭2015-11-2613:40
雖然IEK下修2015年台商PCB廠兩岸產值至5699億元,年增率並由1.46%下調為1.21%,具有高度資金、技術門檻的高階HDI板仍成台商PCB廠擴充的重點,目前主要生產高階HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)都在此一領域有擴產的動作,燿華在今年投資10-15億元於宜蘭廠,今年底將把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎擴充到33萬平方呎,增幅達10%。
此外,燿華電子主管也指出,目前市場對於PCB產品的需求往細線路移動趨勢下,新擴充的產能也以細線路的設備為主。而2016的資本支出因宜蘭廠區將進行新廠區的增建,其資本支出將超過今年的10-15億元。
而欣興電子在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。
欣興電子董事長曾子章指出,欣興電子在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎,並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。
而華通則仍有其在Any Layer HDI製程產能擴充的規劃,其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI製程產能設備,預計華通Any Layer HDI製程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。
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