【楊喻斐╱台北報導】矽品（2325）與鴻海（2317）策略聯盟即將成軍，雙方技術互補之後，功力將突飛猛進，全力搶攻指紋辨識系統的SiP商機。矽品董事長林文伯引用研究機構預測，指出從2015年到2018年之間，指紋辨識系統模組的需求量將從5億顆大幅成長至10億顆，年複合成長率達30%。
據研究機構預估，SiP（System in Package，系統級封裝）將廣泛應用於手機、筆電、平板、物聯網、穿戴式裝置等終端產品，當中包括照相模組、網路連接模組、指紋辨識系統、功率放大模組、音效功率放大模組、觸控螢幕驅動、電源管理晶片等，整體市場規模將從2015年的250億美元（約8000億元台幣）一路成長至2018年的400億美元（約1兆2800億元台幣），並且多由系統廠商主導。
年複合成長率達3成
其中，又以指紋辨識系統模組需求量最具爆發性成長，在2015~2018年之間的年成長率高達30%，其次為照相模組7%、網路連接模組6%、功率放大模組5%。
目前使用SiP技術製造指紋辨識模組以蘋果（Apple）為主，主要供應商就是日月光（2311）與旗下的環旭。
林文伯表示，SiP是未來產業趨勢，由於電子裝置愈來愈小，散熱、功耗等需求持續提升，SiP系統級封裝是IC與系統中間橋樑，可稱為次系統，也就是許多晶片內直接封裝成次系統，解決晶片與許多次元件面積太大以及散熱不良等問題，未來包含華為、海思與三星等廠商都會跟進採用SiP，市場規模相當大。
矽品與鴻海合作首要任務就是要先搶下蘋果指紋辨識系統SiP訂單，透過鴻海的牽線，加上矽品中科廠加入後將可望備足產能，希望爭取在未來1年之內取得認證。