鴻矽戀 有利訊芯、臻鼎坐大
2015-09-17 14:24:59 聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導
上市公司鴻海（2317）、矽品（2325）在2家公司董事長郭台銘、林文伯親上火線解釋結盟利基優勢，帶動鴻海今日股價穩健走揚，市場普遍看好鴻海結盟矽品後將有利於公司朝上游SiP（系統級封裝），並整合集團子公司包含F－訊芯（6451）、F-臻鼎（4958）於市場上坐大。
郭台銘表示，自己早在18年前即嗅出SiP技術將成為未來產業發展趨勢，強調與矽品的結盟絕對是1加1大於5，反之，若日月光與矽品結盟，2家公司分別為全球第1與第3大封測廠，結盟後得益的將是排名第2與第4的封測廠；目前產業水平整合不如垂直整合，矽品與鴻海結盟後，全球排名有機會名列前茅。
郭台銘解釋垂直整合優於水平整合，主要因終端產品走向堆疊式封裝，加上目前製程上均非過往傳統封裝廠能獨立完成，而是要結合系統商、精密組裝商共同堆疊完成，產業趨勢已出現重大移轉，而鴻海將由SMT（表面黏著）向上跨領域整合，尤其未來物聯網市場對於系統整合封裝需求更強，鴻海將整合集團在SMT、模造、軟板技術拿下市占。
由於鴻海集團旗下F-臻鼎為全球排名第2大的軟板廠，僅次於日廠旗勝（Mektron）若單就軟板產量則不相上下；由於未來穿戴裝置傾向利用軟板作為載板，鴻海集團朝上游SiP封裝發展有利於結合F-臻鼎軟板技術與產能，投入穿戴創新應用。
郭台銘擘劃與矽品結盟後將有助於集團共同攻下物聯網、穿戴裝置、智慧家庭、智慧城市等應用市場。