2009-05-15 工商時報 【涂志豪／台北報導】
設計服務業者智原科技（3035）昨（14）日領先同業先行宣布，發表適用於聯電0.13微米高速製程的USB 3.0實體層矽智財（PHY IP），此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5Gbps，並已獲得主控器供應商等多家客戶接洽開發USB 3.0的特殊應用晶片（ASIC）。
智原預計第四季導入90奈米，明年第二季跨足55奈米，將成為USB3.0重要PHY IP及ASIC供應商。
智原過去在USB 2.0的技術開發與市場經營上，累積了許多經驗，加上持續在高速輸出入介面的投入與開發，故這次得以領先同業，成為最早推出USB 3.0實體層的廠商之一。目前已有數家客戶與智原接洽，進行USB 3.0的ASIC產品開發，其中包括一家主控器供應商，智原預期這項應用將於2010年大幅擴展，並帶來龐大商機。
智原科技策略長王國雍表示，智原才剛領先推出PCIe GII方案，現在又緊接著發表USB 3.0 PHY，展現了在高速I/O設計能力上的競爭優勢。
智原預計5月20日在東京USB-IF論壇中，首次揭櫫USB 3.0完整解決方案，包括推出Host端的電腦應用層面的USB3.0 PCIe，及Device端的SSD開發平台及USB3.0 SATA橋接晶片等。