綠能多晶片研磨切割技術 獲5國專利 搶攻高階市場如虎添翼
鉅亨網記者趙曉慧 台北2015-04-0115:45
全球前3大太陽能矽晶片大廠綠能科技(3519-TW)，為了提升多晶片轉換效率，近期 研發獨家的研磨切割製程，獲得日本、美國、中國、德國及台灣5國「研磨輪位置調整機構」發明專利，將有利降低製造成本、提昇良率，搶攻高階市場。
綠能科技今(1)日表示，多晶片切割技術，須考量高轉換效率、高良率與低破片率，產品並需配合電池客戶端的製程技術。晶片表面平滑光整是供應鏈要求之一，但需使用多粒徑規格砂輪，以粗磨與細磨依序加工，並反覆評量砂輪之動平衡、同心度與真圓度來嚴控品質，製程繁複。
綠能說，這一次獨家發明的研磨拋光技術，運用單一驅動機構製程，使粗磨與細磨效果同步到位，不但節省電力與設備成本，並可減少原料耗損，提升良率。
儘管太陽能產業近幾年持續打消產能過剩、遭逢國際關稅大戰，但綠能表示，仍然加速研發高效率晶片及製程簡化，不斷以技術降低成本，並在太陽能需求擴增時，搭上高效率的趨勢要求。
綠能說，這一項研磨輪機構專利已在日本、德國、中國、美國與台灣獲得專利認證，加上這些國家皆是未來幾年極受產業重視的成長市場，對高階產品需求強勁，綠能也藉專利取得技術及成本優勢。
綠能是全球前3大太陽能多晶片廠商，除了產能利用率達95%外，後續將導入新製程，使技術與資源極大化，並與一線大廠策略合作，擴增國際市場。