2015年03月29日21:22
上游半導體第2季雜音再起，美系外資說明，中國和新興市場需求因宏觀景氣影響放緩，3月初無限終端產品、中低階智慧機市場疲軟，IC設計廠商雖有庫存管理，在晶圓代工廠訂單調整，加上半導體族群在首季初期股價漲幅已大，預期首季結束前，半導體族群股價表現恐拉回10%，第2季IC設計、封測等恐有風險。
對於第2季產業營運，美系外資指出，後段封測廠近期需求可能有更多風險，晶圓代工廠台積電、聯電相對具有彈性，因此建議半導體族群聚焦相關題材，像是台積電享有今年下半年蘋果訂單增強，聯電28奈米製程營收表現，也有望逐季看增，至於日月光具備覆晶封裝(Flip Chip)市占和Apple Watch 和iPhone強勁的系統級封裝需求題材。 （陳俐妏／台北報導）