2015-01-26 03:10:23 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
設備廠辛耘（3583）受惠半導體、面板及LED三大產品線出貨引擎同步啟動，訂單能見度大幅拉升，尤其自製設備切入台美一線半導體製造和封測大廠，相關產品今年營收占比逾五成，帶動整體毛利率將重回35%，全年每股純益挑戰4元，創新高，明年向5元叩關。
據了解，辛耘自製濕製程設備主要用於半導體廠切入整合型扇整合型扇型封裝（INFO）、系統級封裝（SiP）及覆晶封裝（Flip CSP），去年初試啼聲即引起市場極大迴響，去年就接單突破10台，今年在台廠持續衝刺先進製程封裝帶動下，出貨有機會倍增。
此外，隨大陸斥資人民幣1，200億元（約新台幣6，000億元）扶植產業發展基金正式啟動，加上物聯網興起，使得大陸晶圓廠及封測廠近期也開始積極接洽辛耘，加上台灣半導體產業持續擴增先進製程封裝、面板業擴增高解析面板生產線，讓今年辛耘代理線及自製設備，同步大啖兩岸產業成長商機。