多頭強勢續攻 6千點關卡指日可待
‧統一證券 2009/04/15 08:13

美國財報週前夕，週一美股漲停互見，週二台股下跌43點開出，盤中在IC設計、封測族群領軍反彈，推升大盤由黑翻紅，之後在平盤上下震檔，尾盤在金融、半導體族群帶動指數緩步走揚，終場指數小漲35點，收在5892點，成交量為1489億元。
週二台股盤面中，電子族群中的半導體、IC設計、封測族群較為強勢，僅有傳產中的營建、水泥、鋼鐵呈現拉回格局。在IC設計族群方面，許多公司在3月營收表現亮眼，預期4月營收將持續看俏，IC設計族群週二強勢表態，致新、聯詠、矽創、智原、禾瑞亞、茂達皆漲停作收，其餘個股如聯發科、松翰、盛群、旭曜皆大漲3.5%以上，在三月營收公布後，四月下旬緊接的是法說會密集期，屆時法說會的內容將會攸關IC設計股價後續表現，下週二由類比科打頭陣、週三為原相、週五則為智原法說，近期佈局時，建議以第一季營收表現佳，第二季訂單能見度較高的公司為主。在晶圓代工方面，外資巴黎證報告指出，晶圓代工在第二季急單挹注，季營收成長幅度將介於50~100%水準，但第三季後，急單效應逐漸結束，營收將會呈現零成長甚至有衰退的疑慮。但週二晶圓代工族群股價呈現各自表態格局，聯電上漲4%、世界先進小漲0.4%、台積電則小跌0.4%。回顧第一季晶圓代工營運，在中國家電下鄉客戶積極回補庫存，帶動產能利用率不斷提升，預期第二季產能利用率將會延續逐月成長態勢，但近來晶圓代工股價已有一段漲幅，追高風險大，因此近期操作時，以不追高為原則，觀察半導體景氣概況做為操作依據。
在DRAM族群方面，在台塑集團DRAM廠不加入TMC，將自力自強，將領先同業轉進50奈米製程，有利降低成本，帶動華亞科漲停鎖死、南科力晶漲幅在4.5~5.5%，但觀察近期DRAM報價，主流規格DDR2 1Gb顆粒報價在1~1.05美元間，仍在廠商現金成本之下，預期廠商上半年仍會呈現虧損格局，在DRAM報價未見大幅上揚，近期操作DRAM類股仍需謹慎為宜。
在營建類股方面，在行政院再度釋出2000億元優惠房貸，有助房市加溫。但營建股週二呈現漲跌互見局面，皇翔、鄉林漲停鎖死，冠德、宏盛、遠雄跌幅逾3%，近期政府優惠房貸金額不斷釋出、央行不斷調降利率，加上房價也適度修正，帶動近期房市交易回溫，但觀察07~08年329檔期，預售屋房價下歷史新高，加上前兩年推案量高達2000億元，若房價下滑若超過兩成以上，對後續即將完工的預售案恐會引發斷頭情況，加上近期法拍案量維持每月萬件以上，後續是否會衝擊國內房地產市場，仍需持續留意，故近期操作營建族群時，需謹慎保守為宜。
近期台股走勢來觀察，類股良性輪動，且量能控制得宜，只要台股未出現爆量長黑跌破均線，台股仍是多頭架構，另外外資此波漲幅買超明顯落後，若外資持續買超，將有利多頭攻上6000點關卡。另外下週陸續將有電子公司舉行法說會，法說會內容將會攸關台股後續走勢，值得密切留意。近期操作時，以不追高為原則，逢低佈局財務結構良好，第一季財報佳，且第二季具成長動能的公司作為操作首選。