【時報-台北電】摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈昨（13）日指出，中國政府透過政策扶植半導體產業的作法，對台灣二線廠商的影響最大，預計下一波會鎖定記憶體產業，以下是接受專訪紀要：
問：可否談一下對中國扶植半導體產業的看法？
答：中國透過政策扶植其國內半導體產業的作法，在全球並非首例，以前中東國家也曾做過，只是成效並不明顯，因為對產業最珍貴的資產、也就是工程師來說，去民營企業的待遇一定會優於國營企業，因此，對台灣半導體產業的影響需視次產業而定。
以整個半導體產業鏈來看，IC封裝測試的技術含量相對較低，因此，中星合作若能成功，從產能來看是有機會威脅台灣競爭對手。
至於晶圓代工產業，由於台灣一、二線廠商的競爭差距已經拉大，影響較大的應該會是二線廠商；而IC設計產業，也是要從技術角度評估，但對台灣龍頭廠商而言，短期內影響應不大。
值得注意的是，哪個次產業會是下一個目標？我認為記憶體產業蠻有可能的，中國若透過技術入股的方式進行也未嘗不可，只是合作對象會是美國還是南韓廠商，若後者，對台灣廠商就相對不利。
問：台灣晶圓代工產業高階製程競爭狀況如何？
答：以龍頭廠商為例，我評估明年持續拿下重要客戶AP訂單的機率蠻高的，差別僅在於用20還是16奈米製程，但需要注意的是，考量到主要客戶未來產品線更為多元等因素，後年起是否會將部分AP交給14奈米製程較為成熟的主要競爭對手，將是關鍵。
問：你怎麼看中國智慧型手機晶片產業近況？
答：我對台灣龍頭廠商的信心還是很夠，主要因素包括：一、中國目前1年仍有5億支功能性手機銷售量，若能順利轉為智慧型手機，市場非常大；其次，在出口這一塊，除了海外新興市場需求依舊強勁外，未來也有可能透過中國品牌廠商，進軍已開發市場，因此，現階段最重要的就是，把產品線佈得更完整些，時間點大概是在明年第一季至第二季初。
問：市場所擔心的價格競爭問題呢？
答：從歷史競爭角度來看，當市場只有兩家廠商的時候，價格競爭通常不會太激烈，除非有第三家廠商的加入，因此，要看中國競爭對手起來的速度，但我認為未來1年半至2年內還不必太過擔心。（新聞來源：工商時報─記者張志榮／新加坡報導）