面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）第3季財報出爐，營收與獲利同步創下新高紀錄，稅後純益達7.55億元，年增率26%、季增率66%，EPS（Earnings Per Share，每股純益）1.17元。
頎邦董事長吳非艱先前即預期，第3季將出現旺季效應，美系大廠的拉貨效應顯著。事實上，頎邦第3季的營運表現繳出亮眼的成績單，營收與獲利聯袂改寫單季歷史新高水準，其中，轉投資欣寶虧損大幅收斂也是主要關鍵之一。
頎邦第3季毛利率來到25.96%，較上季的25.85%提升，稅後純益達7.55億元，年增率26%、季增率66%，EPS 1.17元，累計前3季稅後純益17.16億元，年減16.55%，EPS 2.66元。
打進iPhone 6供應鏈
頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，成功間接打進蘋果iPhone 6供應鏈。頎邦主管表示，第3季來自於中小尺寸面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）訂單需求強勁，部分去瓶頸生產線還必須加班趕工，才能因應訂單出貨，整體稼動率逼近滿載。
頎邦表示，進入第4季之後，從目前大面板以及中小尺寸面板驅動IC的訂單能見度來看，整體的營運表現恐將無法持續衝高，不過仍有機會呈現淡季不淡，相較於第3季而言，下滑幅度有限。
頎邦近6季 每股純益
超豐上季EPS 1.08元
另一方面，頎邦旗下生產COF（Chip on Film，薄膜覆晶）基板廠欣寶，營運表現也漸入佳境，虧損情況逐步收斂，第4季將有機會轉虧為盈。
展望明年，頎邦表示，從4K電視、智慧型手機面板往Full-HD等更高解析度的產業趨勢發展下，仍對於營運成長抱持樂觀看法。
近年來台灣半導體封測廠擴產以及建廠動作積極，超豐（2441）昨董事會決議將於資本支出17.5億元額度內，興建頭份新廠，將以自有資金因應，積極擴充封裝產能，以因應未來營運需求。
此外，超豐同時通過第3季財報，今年前3季稅後純益達17.46億元，年增率55.67%，第3季單季稅後純益6.12億元，季減0.7%，單季EPS 1.08元，展望第4季依舊處於淡季效應之中。