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封測市場大者橫大，前3大廠成長優於同業，並擴大資本支出拉高競爭門檻。
Gartner最新公布，2013年全球專業半導體封測市場產值總計251億美元，年成長2.3%，值得一提的是，大者恆大趨勢不變，統計前3大廠商日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、矽品（2325）共拿下40%的市佔率，成長速度也優於產業平均水準。今年日月光、矽品、力成（6239）等不約而同調高資本支出，均鎖定先進製程，更將持續拉高競爭門檻。
研究機構Gartner統計全球前5大專業封測廠分別為日月光、艾克爾、矽品、星科金朋、力成。
DRAM降低委外代工
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，去年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值，導致日本半導體封測廠商營收較去年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。
另一項因素為DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）廠商提高內部產能的使用率，使去年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外代工需求，使專業封測市場營收下滑。
PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因，需求不振亦導致廠商產能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術供過於求。
儘管成長減緩，但第2及第3線的半導體封裝廠商，已漸轉型至銅線接合技術，雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。
大廠續拉高競爭門檻
Jim Walker表示，領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距，而前3大廠日月光、艾克爾與矽品的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市佔率，3家合計的市佔率即高達40%之多。
這些廠商之營收成長優於產業平均水準，主要因為聚焦於晶圓級（Wafer Level Package，WLP）與覆晶（Flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價較高，而使廠商營收增加，因此，少數領先廠商的先進封裝業務已佔其整體封裝近50%營收。
另一方面，先進製程的資本支出龐大，以覆晶封裝必備的晶圓凸塊製程而言，光是以月產能1000片來計算，即需要高達1億元的資本支出，1萬片就要10億元之多，尤其今年包括日月光、矽品、力成等不約而同調高資本支出，均鎖定先進封裝製程而來，更是持續拉高競爭門檻。