(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月21日電)
法人預估，電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 9月業績略優8月，成長幅度在個位數百分比。
法人表示，利機主要封測台廠客戶持續提高銅打線封裝製程比重，有助提升利機相關IC封裝材料出貨表現；利機IC封裝材料銲針產品，可因應半導體封測客戶在銅、金、銀等打線封裝製程需求。
展望下半年，利機先前表示，下半年表現會比上半年佳，預估下半年和上半年業績比重約6比4。
從產品面來看，利機指出，下半年IC封裝材料和LED導線架出貨，會是主要成長動能；利機持續調降記憶體相關產品營收比重。
展望第4季，法人表示，以利機目前在手訂單推估，第4季月營收重新站回新台幣1億元以上可樂觀期待。
從產品營收比重來看，目前封測和LED二大產品，占利機總體營收比重50%，已成為新主力產品；記憶體相關產品占比降低至2成左右。