iPhone 5S出貨加持 日月光Q4可望逆勢成長
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.09.12 03:07 am
IC封測龍頭日月光（2311）將大啖蘋果商機。隨蘋果iPhone 5S正式導入指紋辨識晶片，加上原電子代工服務長期合作的無線通訊晶片WiFi模組訂單，成為日月光在第4季淡季仍可逆勢成長的兩大動力。
由於日月光明年也將承接蘋果新世代處理器後段封測訂單，巴克萊證券因此將日月光列入半導體族群的買進名單，目標價由28元上調至32元。
蘋果正式公布iPhone 5S及5C規格，其中5S正式導入指紋辨識晶片，這個晶片相關模組是由日月光進行整合出貨給蘋果代工廠，加上原有子公司的WiFi模組也同步出貨供5S及5C，讓日月光9月起營收成長動能強勁。
巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之就強烈建議買進日月光。
陸行之分析，蘋果計劃新款iPhone 5S手機納入指紋辨識晶片，該款晶片是在台積電的0.18微米製程投片，經精材的五道光罩處理後，再由日月光接手後段的系統級封裝，將感測器、邏輯IC、被動元件封入覆晶模組。
由這款系統晶片出貨單價估達7至8元，約六到七成可認列在日月光營收，推估今年第3季、第4季對日月光的營收貢獻將分別達1%、8%，到明年第4季甚至有機會拉抬到11%。