蘋果電腦新款智慧型手機iPhone5將在10月4日亮相，景碩科技（3189）也傳出大啖無線射頻模組訂單，並成為主要供應商，推升年底前營收續升溫，並為明年業績吃下定心丸。
景碩昨（28）日表示，過去在無線射頻（RF）手機功率放大器使用的系統級封裝（SiP）基板的市占率、占營收比重並不高，如今將明顯放大，也使近期的產能利用率更吃緊。
iPhone在RF相關IC產品中，主要由美商Skyworks及Triquint供應，兩家公司一直和景碩維持密切關係，最近市場傳出景碩逐漸成為主要供應商，甚至占到八成，iPhone 4S與iPhone 5將陸續上市，也將推升景碩未來營運。
景碩長期與手機晶片大廠高通（Qualcomm）關係密切，最早積極跨入晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板也快速壯大，並因此打入蘋果供應鏈，今年來營收快速成長，8月營收已連續三個月改寫歷史新高，如今再受惠擴大蘋果所需RF相關SiP基板的市占率帶動業績。
業界推估，RF應用的SiP基板對景碩占比增加明顯，初期絕對值並不高，每月可貢獻營收1.6億元，蘋果新產品陸續發表上市後，貢獻度可望再攀升。景碩今年占蘋果積體電路（IC）基板比重約10%至15%，RF相關SiP基板明年將大舉提升到25%，成長一倍。