2011年 09月05日 2010年10月由Apple Macbook掀起超薄筆電風潮，引爆PC陣營的晶片龍頭Intel提出Ultrabook概念機種：從超薄機身設計，並鎖定價格低於1000美元。
8/11更宣布投資3億美元成立Ultrabook基金，投資軟、硬體技術，加速輕薄化、電池技術研發…，積極為Ultrabook建立完整產業鏈生態。
Ultrabook帶動發展
從時程看，Intel計劃於2011年下半年推出低耗電Sandy Bridge處理器，讓第2代Core i主流筆電輕薄化，包含華碩、聯想等將推出多款超薄金屬機種，並將以699~799美元價格搶進中階NB市場，預估2011年整體NB市場金屬機殼需求年增約1500萬台。
此外，以鋁機殼為主的PAD電腦，2011年第1季整體出貨量年減5.2%，由去年第4季1020萬台下降為970萬台。
白牌PAD出貨量190萬台，年增235%，市佔率19.6%，遠超過三星、惠普、聯想、宏碁等大廠，市佔率僅次於iPad的520萬台。
無論是Ultrabook或PAD電腦，皆強調輕薄、平價、質感，對金屬機殼需求將大起。
再從環保需求看，歐盟於03年初公布廢棄電子/電機產品回收法令，要求製造供應商針對各自的電子產品負起回收及再利用的責任。
加上從塑膠機殼改採用金屬機殼後的成本，佔整體NB材料成本比重僅提升不到5%的情況下，使得NB廠採用金屬機殼意願大增，03年至今金屬機殼佔NB出貨量已從20%到45%，趨勢明確。
金屬機殼佔比增至45%
金屬機殼是Ultrabook特點，主流製程有二：1.強調一體成型的鎂鋁壓鑄加上CNC雕刻製程，2.鋁沖壓加上表面處理。
前者因可用於特殊造型鑄造，與後者差價達30~40%。
在量產速度上，前者單一機台只可铣5~6片，後者全產能單日產出可達1~1.5萬片，因而鋁沖壓是目前金屬機殼製程中成本最低，過去金屬機殼因成本較高，NB廠在機殼部分多採用塑膠材質，雖然目前在高階產品金屬機殼單價仍高出塑膠1倍以上，但在中低階產品二者價格有逐漸拉近跡象。
沖壓因有速度快、成本低優勢，相當適合NB金屬殼大量滲透至中低機種。
而過去沖壓製程受限於金屬表面處理工法繁瑣，導致製程需分段處理、由不同廠商加工，造成良率無法提高問題已解決。
如今國內廠商包含嘉彰(4942)、濱川(1569)皆已有一條龍生產來解決，也自設陽極處理線，搭配Ultrabook熱潮，未來成長潛力大。