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來源:財經刊物
發佈於 2011-06-28 09:49
行動記憶體需求不如預期 華東Q3營收微增 法人估3-5%
行動記憶體需求不如預期 華東Q3營收微增 法人估3-5%
鉅亨網記者蔡宗憲 高雄2011-06-28 08:35:40
DRAM市況前景不明,封測廠力成(6239-TW)與華東(8110-TW)對下半年看法轉趨保守,華東總經理於鴻祺指出,今年下半年原來抱予高度期望的Mobile DRAM(行動記憶體)需求並無原來預期的強,加上整體經濟渾沌不明,因此對第 3 季展望保守,估華東第 3 季業績表現將較第 2 季小幅成長,下半年較上半年也僅成長個位數幅度,看法轉趨保守,法人估華東第 3 季營收可成長3-5%。
於鴻祺表示,原來因為看好下半年PC需求帶動標準型記憶體需求回溫,加上行動裝置熱潮激勵Mobile DRAM需求走強,可望支撐下半年營收比現,不過這兩項動能目前需求都已無原來預期的好,雖然晶片出貨量仍在,但成長力道不如原來預期的強,對下半年看法轉趨保守。
於鴻祺說,Mobile DRAM需求主力來自於平板電腦及智慧型手機產品,平板電腦目前以蘋果為首,非蘋果陣營雖然積極搶市,但因終端價格仍高導致數量遲未放大,加上整體景氣需求力道有限,影響Mobile DRAM成長力道。
另外,於鴻祺認為,雖然Mobile DRAM價格較標準型DRAM好,但終端硬體產品要導入難度不小,更拉長其成長所需的時間;而至於標準型DRAM,於鴻祺認為,因下游PC需求力道也無轉強跡象,加上受平板電腦襲擊影響買氣,需求仍弱,因此華東對第 3 季看法較為保守。
不過於鴻祺表示,雖然標準型DRAM因PC需求走緩價格也同步疲弱,但整體DRAM封測產業競爭態勢已不如過往激烈,因此即使客戶要求降價壓力仍在,但幅度已趨近合理化。
於鴻祺預期,第 3 季封測與測試產能都將較第 2 季還高,估第 3 季封裝產能利用率可達85%,測試則到90%,皆較第 2 季的利用率增加 5 個百分點;另外,因整體營運展望轉保守,因此華東下半年將不會再增加資本支出,今年已用掉20億元,較原來年初預期的15億元增加 5 億元,於鴻祺表示增加的金額皆是用在Mobile DRAM產能擴充上。