博通吃蘋果 台積電日月光樂
2011-03-14 01:24 工商時報 記者張瀞文／台北報導
iPad 2上市後，相關拆解報告也紛紛出籠，根據最新訊息，網通晶片大廠博通(Broadcom)再度成為iPad 2觸控及無線上網晶片供應商，主要代工廠台積電（2330）、日月光(2311)優先受惠。
由於博通的晶圓代工及封測是由台積電及日月光負責，在台灣主要代理商是全科（3209），博通大吃蘋果，台積電、日月光、全科將優先沾光。
蘋果的iPhone及iPad成為當今世上最夯的科技產品，相關晶片及零組件製造商，無不竭盡全力爭取蘋果的訂單，不過因蘋果對於供應鏈要求嚴格，產品內部採用零組件也一定要等到產品上市，經過分拆答案才能「正確揭曉」。
在星期五iPad 2在美國正式上市後，經過部分研究機構拆解，已經可以確定剛剛出爐的iPad2採用東芝的Nandflash，無線上網晶片持續採用博通晶片，觸控晶片則由德儀以及博通組合晶片供應，與第一代的ipad晶片供應商並沒有太大的差距。
業者表示，近兩年博通業績成長快速，主要與「吃蘋果」有很大的關係，近兩年最夯的iPhone及iPad產品都與博通有關，其中iPhone4的觸控晶片是由博通供應，而新款ipad2則延續上一代iPad，觸控IC持續採用了博通的B CM5974與BCM5973晶片。
另外在WiFi上網部分，iPad2內部還有一顆博通的BCM4329整合式Wi-Fi/藍芽晶片，業者表示，蘋果產品喜歡採用歐美廠商的解決方案，這塊台灣晶片廠商目前還吃不到，也因為台灣業者與博通無線上網晶片上的實力仍有一段差距，預估接下來在iPhone5及iPad2持續熱賣下，今年博通業績將仍有相當成長空間。