2026-09-29 16:37:49 新聞中心 發佈
仁寶(2324)宣布，將於OCP Global Summit 2026展示其新世代AI Factory基礎設施，說明電力、散熱、運算及機櫃級工程設計如何協同演進，以支援NVIDIA加速運算日益提升的需求。隨著AI Factory朝向前所未有的運算密度與百萬瓦級電力需求發展，挑戰已不僅是增加更多GPU。加速運算周邊的基礎設施，包括供電、熱管理與機櫃整合，皆須重新設計，才能滿足下一代AI工作負載所需的效能、效率及擴充性。

隨著機櫃功率密度持續攀升，供電架構已成為大規模AI基礎設施的關鍵課題。仁寶持續推進800VDC 直流供電架構與百萬瓦級電力基礎設施，以因應下一世代AI資料中心的部署需求。透過更高電壓的直流供電架構與更有效率的電力傳輸方式，仁寶致力於降低電力轉換的複雜度，並支援密度持續提升的AI運算環境。此一架構可為加速運算平台建立具擴展性的供電基礎，並因應未來世代技術演進。

仁寶指出，更高的運算密度亦要求熱管理方式出現根本性的轉變。仁寶透過先進液冷技術與百萬瓦級散熱能力擴展基礎設施產品組合，協助AI系統在機櫃密度持續提升下，仍能維持高效率運作。仁寶並非將運算、電力與散熱視為獨立系統，而是將其作為AI Factory中彼此連結的要素進行整體工程設計。透過在機櫃及資料中心層級整合考量各項技術，仁寶得以依循高效能加速運算的需求，最佳化整體基礎設施。

上述能力展現仁寶從單一伺服器平台，邁向更完整AI基礎設施策略的演進。透過結合加速運算、供電、散熱與機櫃級整合能力，以及全球工程與製造資源，仁寶協助客戶縮短先進AI技術與實際大規模部署之間的落差。

仁寶基礎架構事業群副總張耀文表示：「建構下一代AI Factory，必須重新思考加速運算周邊的整體基礎設施。仁寶透過整合電力、散熱、機櫃級整合與NVIDIA加速運算，協助客戶從平台層級一路擴展至百萬瓦級部署，打造可高效率擴充的AI基礎設施。」

仁寶表示，將於OCP展示這些技術如何整合運作，以因應AI時代持續升高的供電、散熱及部署挑戰，實現「從電網到GPU」的關鍵基礎設施工程能力。