2026/09/07 10:15

AI需求持續升溫，帶動全球半導體設備市場成長，2026年第2季銷售額創歷史新高，其中台灣更超車南韓，躍居全球第2大市場。（歐新資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）與日本半導體製造裝置協會（SEAJ）最新數據顯示，2026年第2季（4至6月）全球半導體製造設備銷售額達405.3億美元（約新台幣1.2兆元），年增23%，連續第9季成長，且連續第2季刷新歷史新高。其中，中國已連續13季蟬聯全球最大晶片設備市場，台灣則超越南韓，躍居全球第2。
根據SEMI官網最新消息，報告指出，AI用先進邏輯晶片及HBM、DRAM等記憶體需求持續強勁，帶動半導體業者維持高水準資本支出。2026年第2季全球半導體設備銷售額由第1季的365.5億美元（約新台幣1.1兆元）進一步攀升至405.3億美元（約新台幣1.2兆元），不僅連續第9季年增，季度銷售額也連續第8季突破300億美元（約新台幣95.5億元），並再度改寫2005年有統計資料以來的歷史紀錄。
SEMI執行長Ajit Manocha表示，半導體設備銷售額連續2季創下歷史新高，反映業者持續擴大先進製造產能，以因應不斷增加的半導體需求，尤其是AI基礎建設相關需求。他指出，亞洲、北美與歐洲市場同步成長，顯示這波需求已擴散至全球，也凸顯半導體製造在下一代AI創新發展中扮演重要角色。
從各區域市場來看，中國第2季半導體設備銷售額達119.1億美元（約新台幣3773億元），年增5%，連續第13季位居全球最大市場；台灣則表現更加亮眼，銷售額達108.9億美元（約新台幣3450億元），年增24%，5季內第4度超越南韓，躍升全球第2大晶片設備市場。
南韓第2季設備銷售額則達90.8億美元（約新台幣2877億元），年增高達54%，排名全球第3。其他主要市場方面，北美銷售額達35億美元，年增27%；日本為24.4億美元（約新台幣773億元），年減9%；歐洲為12.3億美元（約新台幣389億元），年增70%；其他市場則達14.7億美元（約新台幣465億元），年增69%。
若與今年第1季相比，中國半導體設備銷售額季增8%，台灣增24%，南韓成長2%，北美增加7%，日本成長13%，歐洲更大增30%，其他市場則季減1%。
上述數據是由SEAJ與SEMI合作，彙整全球半導體設備業者每月提供的銷售資料後統計而成，反映全球晶片製造設備市場的最新投資動向。