經濟日報｜2026.08.02 03:21
輝達（NVIDIA）資深副總裁Gilad Shainer宣告，共同封裝光學（CPO）步入量產，同時點名未來光通訊市場最大商機在於垂直擴充（Scale-up），所需頻寬效能將會是水平擴充（Scale-out）的十倍，替光通訊市場注入一股強心針。
外電報導，Gilad Shainer在近日舉行的技術論壇活動中宣告CPO開始量產，輝達與供應鏈合作開發的交換器（Switch）交貨給緊密合作的客戶，同時也在輝達自家部署，預期今年可望開始看到大量具備CPO技術的交換器在全球各地AI工廠中導入。
Gilad Shainer指出，輝達在任何技術量產前，都會提前打造好相關供應鏈，從光引擎（OE）、封裝、光纖陣列、客製化雷射光源等相關生態系都有投資，輝達也相當樂見產業技術標準化，因此後續亦會共同參與相關規定制定。
他預期，未來光通訊市場將會由Scale-up引領商機大幅成長，因其所需頻寬效能將會是Scale-out十倍以上。
據了解，Gilad Shainer主要負責輝達InfiniBand及乙太網路高速傳輸技術研發，先前在網路傳輸架構大廠Mellanox負責研發，自Mellanox被輝達收購後，Gilad Shainer就加入輝達主持AI平台網路傳輸通訊相關部門，並與台積電共同開發COUPE矽光子封裝平台，因此對CPO後續技術發展相當熟稔。
在輝達對外喊出CPO已開始進入量產，且不是紙上談兵的論調後，代表光通訊領域後續營運有機會因此逐步升溫，打破市場先前對光通訊產業規格升級抱持疑慮的看法，同時也對光通訊廠後續營運注入一股強心針。
事實上，輝達在光通訊技術架構開發相當積極，目前在Spectrum-X上先行導入CPO，目標就是為了搭上即將大規模部署的全新AI平台Vera Rubin，該平台運算速度相較GB300提升至少三倍以上，因此相對應網路交換器自然必須跟上Vera Rubin大量的資料吞吐速度。
根據研調機構集邦科技（Trendforce）預估，CPO／NPO市場規模將於2030年突破390億美元，且2028至2029年間成長動能將隨Scale-up開始導入光互連後急遽增長。