經濟日報｜2026.07.24 01:01
IC測試大廠欣銓（3264）昨（23）日公告第2季稅後純益11.56億元，創單季新高，季增25.1%，年增105.2%，每股純益2.44元；上半年稅後純益20.8億元，年增78.6%，每股純益4.39元。
欣銓結算，第2季毛利率40.17%，季增1.81個百分點，年增3.85個百分點；營益率30.38%，季增2.85個百分點，年增3.98個百分點。上半年毛利率39.32%，年增3.58個百分點；營益率29.05%，年增3.72個百分點。
展望後市，欣銓董事長盧志遠日前在股東會表示，未來營運有三大主軸，一是既有汽車 / 工控 / 安防業務穩定成長；二是未來數年將在AI／高速運算（HPC）高階晶圓測試領域投資上百億元；三是矽光子測試封裝一條龍服務，相關大廠都是欣銓的客戶，有助營運向上。
據悉，欣銓主要客戶群涵蓋一線整合元件廠（IDM）、台系晶片龍頭、美系網通晶片大廠、記憶體廠等，並是龍頭晶圓廠核可的封測協力夥伴之一。
擴產規劃方面，欣銓龍潭新廠第一層產能已鎖定AI ASIC與策略晶圓代工客戶，預計第3季貢獻營收，二至四層正在準備中。此外，欣銓先前公告將持續評估合適的土地及廠房標的擴產，顯示客戶需求旺盛。
法人指出，受惠AI周邊需求帶動通訊及PC外溢訂單，欣銓高階晶圓測試占比持續提升，進一步推升該公司毛利，正向看待欣銓受益於美系通訊大廠的AI訂單外溢，加上龍潭新廠已與策略客戶談妥ASIC晶圓測試合作，第3季可望開始貢獻營收，下半年營運成長可期。