經濟日報｜2026.06.25 12:58
隨CPU對ABF載板需求擴增，加上國際大廠釋出正向訊息，法人認為，2026年下半年至2028年供給吃緊態勢更加明確，且純玻璃載板在先進封裝帶來的負面衝擊仍待觀察，上修欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）2027、2028年獲利預估值及目標價。
根據英特爾、超微、輝達及戴爾法說內容，未來CPU在代理AI時代將產生結構性變化，其中，戴爾預期通用伺服器需求顯著增強，超微更認為長線而言，伺服器CPU產值將於2030年上看2000億美元，較去年11月看法翻倍上修。
投顧法人分析，隨代理AI成為2026年電子主旋律，在此架構下GPU負責思考資料生成，CPU則負擔Agent間工具調度及控制，帶動2026年通用伺服器需求由2025年底預估的1601萬台，上修至目前的1784萬台。
整體而言，長期CPU產品周期具有re-rating空間，以每台通用伺服器搭配1.6顆CPU倒推，預估2030年通用伺服器CPU出貨量將達7741萬顆，較2026年成長1.7倍。
以往ABF載板需求主要聚焦AI伺服器，但通用伺服器回溫有望帶動需求由高階產品延續至中階產品，Ibiden預估相關高階ABF需求高速成長，並於前一次法說首次提出供不應求訊息。
雖然AI伺服器晶片在異質整合架構下，封裝面積越來越大，具Low CTE特性的玻璃載板需求因應而生，市場擔憂將對ABF載板產生負面衝擊。法人認為，目前製程瓶頸段TGV良率來看，2030年前恐難看到純玻璃載板量產。
另一方面，近期台積電（2330）CoPoS製程亦採Ibiden的玻璃核心載板材料試產，但目前無論玻璃通孔鍍銅及玻璃與ABF膜壓合的良率仍有待克服，是否如期於2030年量產仍有待觀察。