經濟日報｜2026.05.20 13:19

台積電（2330）2026年北美技術論壇展現從「單純物理微縮」，轉型「系統級立體優化」的戰略藍圖，隨先進封裝製程難度變高，有利設備單價提升及市占提高，法人點名，弘塑可望受惠技術升級紅利，均華、印能科技、志聖等亦可留意。

投顧法人分析，台積電2026年北美技術論壇主軸為「以領先矽製程擴展AI」，台積電明確展現轉型為「系統級立體優化」的戰略藍圖，預期2026至2029年是AI後段製程密集兌現的爆發期，前段晶圓代工與後段先進封裝界線逐漸模糊，後段製程複雜度已達前段製程水準。
因應日益增長的AI運算需求，台積電持續擴大中介層尺寸，發展藍圖顯示，預計2027、2028、2029年分別推出9.5倍、14倍、大於14倍光罩尺寸的封裝技術，並依序可搭載12顆HBM4E、20顆HBM5、24顆HBM5E。
法人表示，台積電認為單一晶片物理微縮已接近極限，3D SoIC是打破限制唯一途徑，未來趨勢不再將所有東西塞進一顆大晶片，而是將多個製程節點進行垂直整合，大幅提升互連密度與運算效能，SoIC做為台積電3D Fabric家族中最前沿的3D矽堆疊技術，是實現「系統級摩爾定律」核心。
台積電預計至2029年SoIC 間距將進一步微縮至4.5微米，並應用於最先進的 A14-on-A14製程生產，藉由先進邏輯製程、SoIC及CoWoS 結合，從2024至2029年，單一CoWoS封裝內的AI運算電晶體數量將大增48 倍，單一CoWoS的HBM記憶體頻寬亦將提升34 倍，大幅提升AI晶片效能。