電子工程專輯20110113
一位產業分析師警告，多家領導級晶圓代工紛紛加碼 2011年資本支出，這種「軍備競賽」恐怕會持續下去，也讓市場蒙上晶圓代工產能可能過剩的陰影。
晶圓代工新秀 Globalfoundries 最近計劃將 2011年資本支出調高至54億美元，對此匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo認為，台積電(TSMC)與三星(Samsung)等廠商可能會跟進，並導致晶圓代工市場產能過剩。
「Globalfoundries的資本支出將用以升級德勒斯登晶圓廠，以及興建分別位於美國紐約州與阿布達比的新晶圓廠。」Pelayo表示：「隨著GlobalFoundries加碼資本支出，其他同業可能也會跟進，讓今年晶圓代工整體資本支出成長率有機會達到50%。」
他補充指出，除了GlobalFoundries加碼資本支出27億美元，預測三星與台積電會各自將今年資本支出額增加10億美元；而GlobalFoundries今年度的資本支出計畫若都確切實行，該公司有可能取代聯電(UMC)成為全球第二大晶圓代工廠。
「雖然殺手級應用增加、IDM業者增加外包業務以減輕資本密集負擔，但過多的產能仍然是個風險；」Pelayo警告，2011下半年晶圓代工市場可能會出現產能過剩、產能利用率下滑，以及業者利潤降低的危險(特別是若供應鏈庫存回補效應不再)。
編譯： Judith Cheng
(參考原文： Foundry capacity glut seen in '11，by Mark LaPedus)