國際整合元件製造廠（IDM）不僅提高委由晶圓代工廠生產比重，也同步擴大對後段封測廠釋單，近期包括意法半導體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠，12月以來開始預訂明年封測廠產能。
京元電(2449)董事長李金恭表示，已經明顯感受到IDM廠擴大釋單；總經理梁明成則說，明年訂單能見度愈來愈好，春節後湧入的訂單量十分可觀，可望一路旺到明年下半年。
IDM廠在金融海嘯後決定加快資產輕減（asset-lite）或輕晶圓廠（fab-lite）策略，除了陸續關閉自有6吋及8吋晶圓廠，也關閉或整併不少後段封測生產線，並與晶圓代工廠合作開發先進製程。所以，今年第4季以來，IDM廠擴大委外趨勢明確，不僅台積電、聯電等晶圓代工廠接獲訂單，包括日月光、矽品、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測廠，也陸續傳出接獲IDM廠大訂單消息。
李金恭表示，的確已經明顯感受到IDM廠擴大釋單動作，所以對明年營運展望看法樂觀，一定會比今年營運成績好。
梁明成表示，IDM廠將晶圓交給台灣晶圓廠代工，後段封測業務也同樣留在台灣生產，在IDM廠委外代工趨勢擴大下，明年訂單能見度已經愈來愈好，而明年第1季營收雖會受到工作天數減少而小幅下滑，但農曆年後訂單大量湧入，營收可望一路成長到明年下半年。
京元電目前來自IDM廠的訂單比重約25％，明年可望超過30％，除了意法半導體、意法愛立信（ST-Ericsson）、恩智浦、英飛凌等國際大廠已開始預訂明年產能，隨著類比IC大廠開始擴大委外，京元電也拿下不少新訂單，如美信積體產品（Maxim）將電源管理晶片委由力晶12吋廠代工，京元電也拿下晶圓測試代工訂單。
京元電今年全年營收介於142億至143億元間，明年因為將大陸子公司京隆、震坤、台灣轉投資記憶卡封測廠坤遠等納入集團營收，法人推估明年營收將由200億元起跳。由於京元電2004年大規模投資的測試設備折舊攤提已進入尾聲，明年折舊費用將大減8億元，明年每股淨利有機會超過2元。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)