2025/08/31 05:30  
台積電獨強的「CoWoS」先進封裝技術，把計算晶片和記憶體晶片整合封裝在基板上。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者鍾麗華／台北報導〕台美關稅談判持續，將一併討論供應鏈合作及二三二條款相關議題，不過，我國今年前七月對美出超達六九七億美元，其中伺服器與零組件達五一八億美元。不願具名專家告訴本報記者表示，台積電美國廠的晶圓若還是持續空運回台進行「先進封裝」，再將封裝後的晶片運回美國，若這種分工模式沒有改變，台美貿易逆差恐進一步擴大，將不利雙方未來關稅談判。
美國廠仍須將晶圓空運回台封裝
台灣二○二四年對美國的貿易出超達六四九億美元，寫下新高紀錄，而在台美關稅談判進行之際，今年對美出超進一步擴大，前七月就已達六九七億美元，超過去年一整年，且超越德國，成為美國第五大貿易逆差國，預計今年全年對美出超將達一三○○億美元，恐進一步超越愛爾蘭與越南。
該名專家指出，台積電宣布在美國投資一六五○億美元，包括興建六座晶圓廠、兩座先進封裝設施和一間主要研發中心，其中晶圓一廠已量產，第二廠完工、第三廠已動工；不過，先進封裝廠預計二○二六年下半年開始興建，二○二八年才要啟用。
專家解釋，台積電獨強的「CoWoS」（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，把計算晶片和記憶體晶片整合封裝在基板上。而台積電在鳳凰城的第一座晶圓廠雖已量產，但沒有辦法在美國就地封裝，台積電美國廠仍必須將晶圓空運回台灣進行先進封裝。
他說，台積電美國廠首批量產數量達到二萬片晶圓，已空運回台封裝，這些晶片價值提高後，再運回到美國，自然會影響到台灣對美國出超，「等於台積電美國廠生產越多，台灣對美國的出超就越大，數字會一直膨脹」。
專家強調，改變貿易分工，對台灣關稅談判會有幫助，相關談判官員要了解這些流程，說服台積電提前在美國興建封裝廠。而台美關稅談判持續進行中，也恐怕美方拿今年上半年的貿易逆差新數據檢討，這些談判團隊應該要注意。