AI已經融入民眾的日常生活中，而能夠快速準確的做出反應，背後的關鍵是高速運算與資料傳輸。而為了要提升效率，傳輸方式將以光子取代電子，來突破傳輸瓶頸。台積電最新研發的共同封裝光學CPO，成功整合半導體先進封裝技術，預計2025年量產，進入1.6T光傳輸世代。專家分析，矽光子不僅提升速度，更減少熱能問題，是AI資料中心不可或缺的技術。