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新聞專員 發達公司課長
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來源:財經刊物
發佈於 2025-01-16 17:40
台積電估今年AI加速器營收貢獻倍增 N2下半年量產
2025-01-16 17:13:15 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)今(16)日舉行法說會,公司預測,晶圓製造2.0產業在2025年將成長10%,這受惠於強勁的AI相關需求以及其他終端市場的溫和復甦,在技術領先和廣泛的客戶群支撐下,台積電有信心成長幅度繼續超越產業。台積電看好2025年又會是強勁成長的一年,若以美元計,全年營收預計成長接近中段二十位數(mid-twenties)百分比。
台積電指出,對全球半導體產業復甦而言,2024年是喜憂參半的一年,AI相關需求強勁,但在其他應用方面僅有非常和緩的復甦,因為總體經濟狀況打壓了消費者信心和終端市場需求。總結2024年,晶圓製造2.0(台積電定義包含所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他)年增6%,略低於之前的預測。不過,受惠於先進製程技術的強勁需求,若以美元計,台積電2024年營收年增30%,成長幅度超過晶圓製造產業。而進入2025年,台積電預期,無晶圓廠半導體的庫存將隨著2024年結束恢復到更健康的水平。
台積電並觀察到,客戶在2024全年對AI相關的需求強勁。台積電定義AI加速器為在資料中心執行AI訓練和推論功能的AI GPUs、AI ASICs和HBM控制器,AI加速器所帶來的營收在台積電2024年總營收佔比接近中段十位數(mid-teens)百分比。即使AI加速器在2024年的成長超過兩倍,隨著AI相關的需求持續強勁增加,預測AI加速器的營收貢獻在2025年會再成長一倍。
台積電預估,AI加速器所貢獻的營收成長,從2024年起算,年複合成長率將在五年內接近中段四十位數(mid-forties)百分比,預期AI加速器在未來幾年將成為高效能運算(HPC)平台成長的最強驅動力,也是整體增量營收成長的最大來源。
為了應對長期市場需求的結構性成長,台積電正與客戶緊密合作以規劃產能,並投資於前瞻的特殊製程和先進封裝技術,以支持客戶的成長。為此,台積電預估,2025年的資本支出約介於380-420億美元之間,其中約70%將用於先進製程技術,而約10-20%將用於特殊製程技術,另外約10-20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
在技術方面,台積電表示,N2將如期在2025年下半年進入量產,其量產曲線預計與N3相似,並推出N2P製程技術,作為N2家族的延伸,其具備更佳的效能及功耗優勢,將為智慧型手機和HPC應用提供支持,並計畫於2026年下半年量產。
台積電也推出採用了超級電軌(Super Power Rail,或稱 SPR)的A16作為獨立解決方案。SPR是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案,此種創新晶圓背面金屬方案為業界首創,保留了柵極密度與元件寬度的彈性,以最大限度地提高產品效益。相較於N2P,A16在相同功耗下,速度增快8~10%,或在相同速度下,功耗降低15~20%,晶片密度提升7~10%。A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算產品的最佳解決方案,A16計畫於2026年下半年進入量產。
台積電並持續布局全球,其中美國亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第四季採用N4製程技術進入量產,良率與台灣的晶圓廠相當,台積電表示,第二座和第三座晶圓廠也正按計畫進行中,根據客戶的需求,這些晶圓廠將採用更先進的技術,如N3、N2和A16。
在日本,台積電位於熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底以非常好的良率開始量產,第二座特殊製程技術晶圓廠的興建工程計畫於2025年開始。在歐洲,台積電計畫在德國德勒斯登建設一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠,計畫進展順利。台積電同時也投資及擴大台灣先進製程技術和封裝產能,其中包含持續擴大台南科學園區的3奈米產能,並正準備在新竹和高雄的科學園區建立多階段的2奈米晶圓廠,以支援客戶強勁的結構性需求。