2024/12/16 05:30  
2025年全球四大CSP巨頭佈建AI的硬體，資本支出預計到2700億美元，台股AI相關供應鏈受惠。（彭博）
■陳釧瑤
AI仍處於初期的高速成長階段，台股作為AI硬體供應鏈的重要一環，主要受惠領域分別為AI基礎建設及終端產品。AI基礎建設需求多數來自CSP（雲端服務供應商）的資本支出，根據先前公布的企業展望，2025年全球四大CSP巨頭（亞馬遜、谷歌、微軟及mexta），資本支出將達到2700億美元，年增率超過二成，且重點將放在AI的硬體佈建，使台股AI相關供應鏈受惠。
隨著AI發展至終端，各大消費性電子品牌將AI功能融入產品，陸續推出AI PC/NB/手機，有望帶動產業進入新階段。無論是AI PC/NB/手機領域，目前AI產品的全球滲透率仍低。但在AI持續發展的背景下，全球AI PC/ NB滲透率有望從2024年的19%，跳升至2027年的60%，同期間全球AI手機的滲透率，也將從16%成長至47%。AI終端產品滲透率逐年成長，有機會帶動消費性電子供應鏈營運。
AI硬體佈建台股誰最受惠？半導體、伺服器、散熱、交換器族群
2025年AI演算法將升級，大語言模型LLM升級後，運算能力增強，對硬體的規格要求也更高，帶動半導體、伺服器、散熱及交換器等新產品需求。雖然台廠CoWoS產能持續擴張，但面對強勁市場需求，AI晶片預估仍將供不應求。GB200晶片已經開始小量生產，明年第二季出貨量將大幅提升，市場預估明年GB200伺服器機櫃出貨量達到6萬櫃，有望帶動相關供應鏈獲利提升。
AI晶片效能提高，產生的熱源也讓散熱需求大幅提升。2024年水冷散熱市場規模約為50億美元，市場預估將翻倍成長至 2027年的百億美元以上，並在2030達到250億美元左右。生成式AI需要更大量的數據傳輸，加上網路時代的影音串流及物聯網應用等，讓全球數據傳輸量以每年25%的速度成長。為了因應龐大的數據傳輸，CSP的超大型資料中心積極進行規格升級，推升高頻寬的交換器需求。過去交換器頻寬從100G升級至400G，約需要三年時間，在AI需求帶動下，有望加速交換器產品週期，市場預估交換器頻寬從800G升級至1.6T，可能只需兩年時間。800G交換器預定在2025年開始量產，屆時出貨也將使供應鏈營收受惠。
2024年消費性電子復甦不如預期 明年AI應用可望引領換機潮
雖然今年AI基礎建設火熱，但終端產品的需求復甦程度卻低於市場預期。消費性電子品牌在今年已陸續推出AI產品試水溫，蘋果的AI功能Apple Intelligence也在年底開始上線。隨著AI技術持續發展，預估明年將有更進階的AI應用出現，有望帶動消費性電子產品在2025年迎來換機潮。加上2024年基期較低，市場預期2025年終端產品將顯著成長，有利供應鏈營運。
整體來說， 在AI高成長的背景下，不僅今年台股出口受惠AI相關產品出貨，使台股企業獲利有望創下歷史新高。2025年AI相關新產品推出，包括AI基礎建設所需的設備和AI終端應用，有機會帶動台股企業獲利連續兩年創高。市場預期2025年台股企業獲利年增率將達到15%，電子股企業獲利年增率預估高達24%，使台股後市行情可期。
（作者為統一台灣高息優選基金經理人）