2024-12-13 09:06:36 記者 王怡茹 報導
網通晶片大廠博通(Broadcom)(AVGO.US)公佈最新財報，全年來自AI的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化AI晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局AI氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電(2330)、日月光投控(3711)及旗下矽品、旺矽(6223)、訊芯-KY(6451)…等最為受惠。

博通於12日美股盤後公佈，2024會計年度第四季（截至2024年11月3日為止），營收為140.5億美元，略低於LSEG統計的分析師預估值140.9億美元，經調整每股盈餘為1.42美元，優於分析師預估的1.38美元。全年來自AI的營收較去年同期激增220%至122億美元。

博通看好，雲端供應商對其客製化AI晶片和網路設備的需求不斷成長，2025會計年度首季營收估計將達146億美元，優於分析師平均預估的145.7億美元。博通執行長陳福陽(Hock Tan)亦表示，公司未來三年在AI領域的發展可期，目前正在與「三個超級大客戶」攜手開發AI晶片。

目前各科技巨頭都攜手供應鏈爭相投入矽光子及CPO相關技術研發，博通佔據重要位置。而台積電、日月光等指標性龍頭廠也全入投入相關技術，以配合客戶技術升級腳步。進一步再盤點博通封測供應鏈，還包括了中小型封測廠台星科(3265)、訊芯-KY，以及測試介面的旺矽、穎崴(6515)等等。

其中，台積電更同時掌握博通晶圓製造及先進封裝訂單，博通日前推出3.5D XDSiP平台技術，即採用採用台積電2.5D CoWoS先進封裝，可協助客戶開發新一代客製化加速器（XPU）。除CoWoS外，目前台積電SoIC也拿下四大客戶，除了AMD已導入量產SoIC外，蘋果也在進行小量試產，博通也在名單之上。

半導體測試介面部分，則以旺矽最為受惠，該公司與逾十家歐美中晶片廠合作多年，其中包含了重量級美系AI相關晶片客戶，在AI浪潮推升下，目前博通已是公司前五大客戶之一。法人表示，Google、微軟、亞馬遜AWS等CSP雲端服務供應商啟動客製化ASIC委外開發，旺矽因此獲得AI相關大廠持續追單，目前高階探針卡產能爆滿，輔以在新產能開出下，明(2025)年營運表現有望更勝今(2024)年。