瑞銀證券亞太區半導體分析師程正樺預估，2011年全球晶圓代工產業成長率僅有0％至5％、遠低於2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現將更為疲弱。
至於各大晶圓代工廠商2011年營運展望，程正樺認為，從市佔率變化角度來看，應該很難有變化；台積電仍將穩居領先地位，主因12吋產能差距持續擴大、40/28奈米製程領導地位、以及持續擴增的資本支出。
至於其他廠商，程正樺認為，聯電若要站穩老二的位置，40奈米製程要加速開出。全球晶圓（Global Foundry）首要任務就是得先整合涵蓋德國、美國、新加坡、阿布達比等多國的文化。至於中芯，組織重整則需儘速完成；最後則是三星，需要開發出以服務導向的文化。
先前就已經看空半導體產業基本面的程正樺，現在看來，產業步調也大致上循著他的邏輯走，由於他預估2011年晶圓代工產業成長率將僅有0％至5％，遠低於市調機構Gartner所預估的15％，勢必又會引起外資圈的調整熱潮。
從需求面來看，程正樺指出，晶圓代工產業2010年成長率預估達40％、遠高於整體半導體產業的28％，尤其是上半年，表現更是不凡，但2011年晶圓代工與半導體成長率預估將分別為0％至5％與2％，顯然雙方差距已相當接近。
從庫存角度而言，程正樺認為，全球IC設計與國際整合元件大廠（IDM）庫存在2010年第二季底已逐漸回到正常水準，下半年在晶圓代工廠商繼續維持高產能利用率的情況下，還會持續攀升，尤其是英特爾調降第三季財測後，半導體產業庫存問題將更為嚴重，因此，此波備庫存（restocking）週期可能已告一段落，意味著推升2011年被庫存的成長動能已有限。
至於供給端，程正樺預估2011年晶圓代工產能增加幅度約10％，但因整體市場成長持平，平均銷售價格（ASP）預計仍將微幅下滑，從2010年的968美元降至2011年的954美元。
整體而言，程正樺仍給予晶圓代工族群「中立」投資評等，以台積電為例，股價很難有表現，除非2011年每股獲利可以再創逾5元佳績、方能帶動股價再拉出一波投資價值提升（re-rating）行情；不過，聯電投資評等則基於投資價值已便宜考量，由「中立」調升至「買進」，但短線還是不要先進場承接。