2024/07/27 05:30
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CoWoS需求強,弘塑漲停達1705元新天價。(記者洪友芳攝)
記者洪友芳/特稿
封裝設備廠弘塑(3131)受惠先進封裝CoWoS持續供不應求,昨盤中股價一度逆勢攻上漲停,飆上1705元新天價,最後收1560元,上漲10元,漲幅收斂至0.65%,股價連四漲累計漲幅逾二成;弘塑今年以來,股價飆漲逾二倍,是十足的飆股,躍居半導體設備類股「股王」。
AI帶動先進封裝 設備類最飆股
AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁,台積電於本月18日法說會表示,已盡力擴增CoWoS產能,但仍供不應求,今年與明年連續兩年都將加倍擴產,希望2026年能達供需平衡,台積電也會與後段專業封測代工廠持續合作,以因應客戶需求。
日月光投控(3711)於前天法說會也釋出先進封裝比預期需求強,預估今年營收比重將超過5%,明年會比今年倍增;針對擴增CoWoS產能,正與晶圓廠、客戶端合作,以滿足需求。日月光並上修今年資本支出較去年倍增,估約達30億美元新高。
CoWoS主要設備是外商,弘塑則供應溼製程晶圓清洗設備整體解決方案與耗材,該公司不僅是台積電CoWoS供應商,也是日月光等封測廠供應商。弘塑指出,目前海內外整體訂單能見度看到2026年,正積極擴產,有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長,今年營收成長年增上看逾二成,弘塑上半年營收累計為18.59億元,年增11.01%。
從籌碼面來看,外資昨買超弘塑17張、投信買超141張,從台積電法說會後,皆分別連四買,外資累計買超456張、投信累計買超751張。弘塑從今年初股價最低點525元以來,到昨日最高點1705元,飆漲逾二倍,不過,股價漲幅高,震盪風險也高。