2024/07/27 05:30  
CoWoS需求強，弘塑漲停達1705元新天價。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／特稿
封裝設備廠弘塑（3131）受惠先進封裝CoWoS持續供不應求，昨盤中股價一度逆勢攻上漲停，飆上1705元新天價，最後收1560元，上漲10元，漲幅收斂至0.65%，股價連四漲累計漲幅逾二成；弘塑今年以來，股價飆漲逾二倍，是十足的飆股，躍居半導體設備類股「股王」。
AI帶動先進封裝 設備類最飆股
AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，台積電於本月18日法說會表示，已盡力擴增CoWoS產能，但仍供不應求，今年與明年連續兩年都將加倍擴產，希望2026年能達供需平衡，台積電也會與後段專業封測代工廠持續合作，以因應客戶需求。
日月光投控（3711）於前天法說會也釋出先進封裝比預期需求強，預估今年營收比重將超過5%，明年會比今年倍增；針對擴增CoWoS產能，正與晶圓廠、客戶端合作，以滿足需求。日月光並上修今年資本支出較去年倍增，估約達30億美元新高。
CoWoS主要設備是外商，弘塑則供應溼製程晶圓清洗設備整體解決方案與耗材，該公司不僅是台積電CoWoS供應商，也是日月光等封測廠供應商。弘塑指出，目前海內外整體訂單能見度看到2026年，正積極擴產，有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長，今年營收成長年增上看逾二成，弘塑上半年營收累計為18.59億元，年增11.01%。
從籌碼面來看，外資昨買超弘塑17張、投信買超141張，從台積電法說會後，皆分別連四買，外資累計買超456張、投信累計買超751張。弘塑從今年初股價最低點525元以來，到昨日最高點1705元，飆漲逾二倍，不過，股價漲幅高，震盪風險也高。