【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)2024年營運可望回穩，公司目標為明後年的強勁成長做好準備，而公司近期股東結構出現明顯變化，由設備商均豪、無塵室整合工程大廠聖暉*成為前二大股東，市場預期可望攜手切入CoWoS先進封裝應用領域，增添營運利多。 昇陽半導體股價先前於51.5～56.4元區間盤整，17日在買盤敲進下強勢上攻，續量增飆漲9.64％至64.8元，再創去年6月中以來11個月高價，截至午盤維持近6％漲勢。不過，三大法人近期偏空，本周迄今合計賣超達3476張，其中外資賣超3752張、自營商買超276張。 昇陽半導體2024年首季營收7.35億元，季減2.42％、年減13.71％，為近7季低，淡季本業營運動能平淡，但受惠匯兌收益及處分部分機器設備使業外顯著轉盈，使稅後淨利0.63億元，季增達34.78倍、年增2.29％，谷底強彈創同期第三高，每股盈餘0.36元。 昇陽半導體4月自結營收2.63億元，月增3.91％、年減14.34％，回升至近半年高。累計前4月營收9.98億元、年減13.87％，仍創同期次高。展望後市，公司認為產業景氣已自谷底逐步回升，今年營運目標與去年大致相當，聚焦為明後2年市場需求強勁成長做好準備。 昇陽半導體指出，再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。 晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。 整體而言，昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長，對此已做好準備，法人預期今年營收成長動能持續，看好下半年旺季動能將顯著提升，上、下半年比重估約35％比65％，明後2年成長動能可望進一步增溫。 同時，昇陽半導體5月28日股東會將全面改選6席董事及3席獨董，年初取得約3.04％股權的無塵室整合工程大廠聖暉*首度名列董事候選名單，加上既有董事設備商均豪，三方攜手可望共同開發再生晶圓自動化設備，切入CoWoS先進封裝應用領域，增添營運利多。 據昇陽半導體公布截至3月底的前十大股東名單，均豪以4.8％持股躍居最大單一股東，聖暉*以3.04％持股位居第二，原先持股11.21％的最大股東美商應材則未在前十大之列，但台灣匯豐銀行受託保管英商高盛國際公司投資專戶首度以3.02％持股位居第三大股東。