3D IC趨勢已成SEMICON Taiwan推出封測專區2010/08/03-李洵穎
在終端消費性電子產品訴求「輕、薄、短、小」外型，以及多元功能的趨勢下，封裝產業的3DIC堆疊、矽穿孔等技術將持續成為主流。古榮豐攝
由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將於9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區，並將於3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同解析封測技術的未來發展。
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。
根據Yole Developpment預測，自2009~2012年3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。著眼於3D IC勢不可擋，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。
面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。
雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式等層面的重大挑戰依舊存在。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢，現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。
矽品自2009年加入SEMI台灣封裝測試委員會，並在2010年首次參加半導體展展出。
該公司製造群研發中心副總經理陳建安指出，當系統愈來愈複雜，已不能用單一技術來解決所有問題，目前3D IC在硬體、軟體和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。陳建安認為，再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。