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2022年12月1日 週四 下午4:02



高效半導體聚落 5年內地位不墜 美日傾國家之力 為何難撼台灣矽盾？
文／林宏達
《財訊》報導指出，12月初，台積電將在美國亞利桑那州舉行機台移入典禮，媒體報導美國總統拜登可能親自出席。
因為，這座新廠象徵美國傾全國之力，讓先進半導體製造技術回流美國的成果，將自2024年開始量產5奈米晶片。而根據《華爾街日報》報導，台積電亞利桑那廠第2期將接著興建3奈米廠，外界推測，最快2026年，台積電將在美國生產3奈米晶片。
根據《財訊》報導，過去半年，在地緣政治影響下，全球半導體產業供應鏈出現一連串微妙的變化，市場甚至傳出「去台化」論調。但其實，這些改變只能算是微調。種種跡象顯示，未來5年，台灣半導體產業仍將是影響全世界電子產業的關鍵力量，台灣的矽盾仍無可取代。
日本／補助先進記憶體技術
不可否認，從各半導體大廠的投資動作來看，從美國、日本、馬來西亞到泰國，一條台灣之外的半導體供應鏈確實開始浮現。
根據《財訊》報導，11月11日，日本經濟產業大臣宣布，將成立美日合作的次世代晶片研發中心，名為「技術研究組合最先端半導體技術中心」（LSTC）；同時，在日本政府補助下，SONY等8家公司合資成立新公司Rapidus，目標是在2025年到2029年之間，生產出2奈米以下的次世代晶片。
日本政府也大力補助先進記憶體技術。11月16日，全球第3大記憶體廠美光在日本廣島宣布，廣島廠成為全世界第1座推出最先進1βDRAM記憶體晶片新廠。美光曾宣布，獲得日本政府補助465億日圓，用於包括1βDRAM記憶體在內的先進記憶體生產計畫。
《財訊》報導指出，早在10月19日，《華爾街日報》就曾指出，日本政府希望台積電在現有的熊本廠之外，再於日本廠擴增新的產能；現在，業界也傳出，台積電熊本廠可能在原有28、12奈米製程外，接著再增加7奈米產能。
韓國也有動作。11月16日，艾司摩爾（ASML）宣布，將在韓國投資1.8億美元，在首爾附近的華城市興建1座包括維修、訓練和零件研發等功能的園區，預計2024年之前可完工。

高效半導體聚落 5年內地位不墜 美日傾國家之力 為何難撼台灣矽盾？
韓國／吸引艾司摩爾進駐
根據《財訊》報導，馬來西亞也成為封測產業的投資熱點。除了去年英特爾在馬來西亞投資70億美元建置封測產能，今年11月10日，日月光也在馬來西亞舉行兩座新廠的動土典禮，日月光新廠預計於2025年完工。
《財訊》分析，未來，從日本、菲律賓到新加坡，亞洲各國都有封測廠；再加上台灣電路板產業積極投資泰國新聚落。在台灣之外，從尖端半導體製造、封裝到PCB產業供應鏈，每個重要環節的投資都在快速增加。
不過，若再進一步盤點這些投資，都只能說是微調全球半導體產業供應鏈，並無法改變台灣半導體的領先地位。
先來看美國。台積電美國亞利桑那廠帶來的影響，恐怕不會像想像中大。第1個原因是，大部分台積電供應商並未赴美設廠，至今也只有長春、關東鑫林、李長榮、僑立、環球晶等公司赴美設廠；關鍵還是因為美國設廠成本高昂，即使決定赴美設廠的公司，過去兩年在美國的投資規模也不斷縮減，像勝一、三福、廣明等台積電的材料供應商，仍是從台灣供應亞利桑那廠所需的原料。
「台積電南京廠的原料，大部分是從台灣運過去的。」業界人士觀察，以台積電亞利桑那廠20000片產能估計，1個月需要運2000噸原料到亞利桑那廠生產，這些特用化學品會裝在上品製造的特殊貨櫃裡，用幾個月時間運往美國。相較之下，美國亞利桑那廠比較像是為客戶安心設立的製造基地，但在台灣，同樣的材料一個下午就能運到。
美國／台積電新廠產能有限
《財訊》報導指出，產能也是一個問題。11月16日，蘋果執行長庫克接受彭博採訪時表示，將在2024年開始，向亞利桑那廠採購晶片。但彭博專欄作家Tim Culpan卻認為，「蘋果買美國製造晶片的決定，比較像是一個行銷手法」。因為，台積電亞利桑那廠只有20000片產能，而蘋果需要的產能高達120000片以上。台積電在南科大部分產能，幾乎都是為蘋果服務，因此蘋果如果要最先進的產能，還是要到台灣來下單。
一位產業大老觀察，雖然美國在亞利桑那州為台積電預留了蓋6座廠的土地，「即使每2年蓋1座廠，也要12年時間。」
再看日本。《財訊》分析，日本想搶進尖端晶片製造，挑戰也很大。回顧日本在1980年代擅長製造的是記憶體，在邏輯IC製造上，其實從未取得世界領先地位。而且，日本政府多次讓陷入危機的高科技公司合併，卻罕有能反敗為勝的案例，如記憶體廠爾必達，是由日立和NEC的記憶體部門合併而成，最後仍宣告破產，賣給美光；在面板產業，日本雖成立Japan Display，也無法反敗為勝，和三星競爭。
反觀台灣。目前，台積電正在新竹寶山興建新廠，由於新竹已一地難求，台積電新廠房是從河谷中拔地而起；據台積電員工透露，寶山新廠甚至將以空中走廊連接位於竹科的其他廠房，「運送晶圓的自動傳輸系統，會從高速公路聯絡道底下穿過，將晶圓送到不同廠房之間加工」。