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記者尹慧中／台北報導
2022年10月28日 週五 上午6:18


台積電（2330）衝刺3DIC發展，昨（27）日宣布成立全新「3DFabric」聯盟，首次邀請記憶體、封測、載板及測試夥伴加入，橫跨台、日、美、韓等地重量級業者與歐洲軟體夥伴，台廠欣興入列，全球記憶體晶片三巨頭三星、SK海力士、美光也響應。
值得注意的是，三星與台積電在晶圓代工市場競爭激烈，如今也以記憶體廠身分加入台積電全新3DFabric聯盟，透露三星集團對台積電在晶圓代工延伸服務高度重視，雙方亦敵亦友。
業界認為，三星半導體事業以整合元件廠（IDM）模式為主，雖然三星晶圓代工事業部和台積電高度競爭，但在記憶體領域和台積電積極合作，凸顯半導體產業趨勢。三星記憶體產品規劃集團副總裁 Kyungsoo Ha也在新聞稿指出，三星記憶體一直與台積緊密合作。
另一方面，台積電昨日股價隨台股大漲回神，終場以385.5元收市，上漲9.5元，市值重返10兆元大關之上。外資回頭買超4813張，連續兩個交易日買超。
台積電在美國時間26日召開年度開放創新平台（OIP）生態系統論壇，並於昨天發出新聞稿，釋出成立全新3DFabric聯盟相關訊息。台積電透露，全新3DFabric聯盟已有19個合作夥伴加入。
台積電說明，開放創新平台隸屬台積大同盟，是半導體產業中最強大的創新力量，匯集合作夥伴、設備及材料供應商，共同合作與創新。全新3DFabric聯盟是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3DIC）生態系統的聯盟。
台積電指出，全新3DFabric聯盟中，台積電長期電子設計自動化、矽智財、設計中心聯盟（DCA）及價值鏈聯盟（VCA）合作夥伴持續扮演重要的角色。
台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝為晶片與系統級創新開啟新時代，同時需要廣泛生態系統合作協助設計人員找出最佳途徑。新3DFabric 聯盟為客戶提供簡單且靈活方式，為其設計釋放3DIC力量。
台積電大客戶超微、亞馬遜雲端服務、輝達昨天也在新聞稿中表達支持。