白宮：拜登8/9簽署晶片法案 促對陸競爭力
工商時報 曾宇平 2022.08.04
圖為美國總統拜登。圖／美聯社

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為與中國抗衡，美國參眾議院日前火速通過《晶片法案》，白宮3日表示，美國總統拜登（Joe Biden）將於8月9日簽署這項規模約520億美元的晶片法案，以強化半導體廠設廠美國補貼，並設立「護欄」限制獲補助廠商擴大投資中國。
根據白宮新聞稿聲明，拜登將於8月9日於白宮的玫瑰花園（Rose Garden）將這項提升美國半導體爭力的「《晶片法案》（CHIPS and Science Act of 2022 CHIPS Act）」簽署為法律。
根據路透報導，該《晶片法案》旨在紓緩持續受到晶片短缺而重創的產業，包括汽車、軍武、洗衣機以及電玩等。
拜登2日表示，《晶片法案》將刺激美國本土半導體發展。此外，該法案將降低日用品的成本，並創造高薪製造業職位，同時強化美國未來在產業的領導地位。
根據國會預算辦公室（CBO）數據，晶片法案將提供半導體產業約520億美元設廠補助，並包括為晶片廠提供約25％的稅務抵減，估計價值240億美元，鼓勵業者在美國設廠生產晶片。法案也計劃在未來十年對多項研究計畫挹注約2000億美元資金。
國會預算辦公室亦指出，晶片法案將在未來十年讓美國赤字增加約790億美元。