個股：HPC、5G毫米波與車用助攻，精測Q2每股大賺7.65元，啟動三廠建置計畫
2022/07/28 09:05 財訊快報／記者李純君報導
中華精測(6510)公布2022年第二季合併財報，單季營收達11.85億元，較前一季成長43.0%，改寫同期營收歷史新高紀錄；第二季毛利率54.3%，較前一季增加2.1個百分點，也比去年同期增加0.5個百分點；第二季稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，也較去年同期成長15.9%；第二季單季每股淨利7.65元，今年上半年每股淨利11.08元，同時因應長線需求，啟動三廠建置計畫。
今年第二季隨著高效能運算、5G毫米波、車用等相關應用晶片需求提高，精測自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球佈局綜效顯現，除SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨外，射頻晶片(RF)、高效能運算(HPC)等新應用產品暢旺，帶動營收挹注優於預期；統計今年第二季探針卡占總營收比重達33%，隨整體營收上揚適時調整全年預估探針卡比重為30%～40%；獲利表現將受惠於全製程優化提高良率，加計產能維持成長，預估全年毛利率可望持穩。
全球經濟今年上半年面臨通膨、升息壓力，至今仍具下行風險，然而，數位轉型趨動半導體產業各大國際晶圓代工廠陸續開出新產能，未來晶圓測試介面需求持續走升，產業長期成長走勢抵定。中華精測董事會甫通過全新第三座製造廠擴產計劃案，正式展開三廠興建，預計以自有資金約20億元打造綠建築AI智慧工廠，未來該座新廠將延伸中華精測All In House優勢，朝MEMS探針卡全產品線展開，以提供半導體產業鏈晶圓測試(中游)、封裝測試(下游)一條龍的完整解決方案。
新產能規劃方面，現有兩座廠，包括第一座製造廠(簡稱:一廠)、第二座營運研發總部(簡稱:總部)之所有樓板使用面積，預計將於2024年達到使用上限，經董事會通過，正式展開第三座製造廠(簡稱:三廠)興建，預估於2025年完成峻工使用，屆時將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層使用。由於三廠與一廠緊鄰有利的地理位置，將促成中華精測在桃園平鎮工業區發揮直接間接價值，開啟半導體測試介面產業跨入綠色AI智慧製造時代。