美促晶片四方聯盟成軍 南韓回應了
工商時報蕭美惠、邱琮皓 2022.07.15
據華盛頓消息人士當地時間13日透露，美國政府要求南韓政府在8月底前回覆是否參與晶片四方聯盟。圖／中新社

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韓媒報導，美國提議與韓國、日本和台灣組建晶片四方聯盟（Chip 4），並希望韓國政府在8月底前回覆是否參與晶片四方聯盟。報導指出，美方曾於今年3月向韓、日、台提議組建該聯盟，以加強半導體供應鏈合作。
韓國總統辦公室相關人士14日表示，韓美兩國正通過多種管道就加強半導體供應鏈合作的方案進行溝通。韓美官方與業者近月來頻頻接觸，希望促成兩國半導體產業進一步合作。例如，今年5月20日，到訪韓國的美國總統拜登，下飛機第一站就造訪京畿道平澤市三星電子半導體工廠，韓國新總統尹錫悅陪同參觀。
尹錫悅則表示，希望美韓關係能擴大為植基於尖端科技和供應鏈合作的安全聯盟，他也承諾將全力支持美國強化國內半導體產業的計畫。韓國總統辦公室同日表示，美韓已同意建立經濟安全對話管道，強化科技合作。
經濟部指出，台灣半導體實力在全球供應鏈中至關重要，而美國確實是我國的重要夥伴，政府樂見可強化我國半導體發展及供應鏈韌性的各種合作，但媒體所報導「四國聯盟」詳細內容尚不清楚，無法多做評論。
經濟部表示，台美雙方在EPPD及TTIC等機制與平台中，一直都有討論半導體領域合作，合作重點就是如何加強供應鏈的韌性。此外，例如美國與歐盟，也有跨大西洋合作委員會的架構（TTC）協議，同樣是就強化半導體供應鏈的韌性進行合作。