個股：先進封裝量產上膛，台積電(2330)5奈米對5奈米CoW技術Q3竹南量產
2022/03/21 12:05 財訊快報／記者李純君報導

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極擴充先進封裝，業界傳出，其5奈米對5奈米CoW堆疊製程將可在今年第三季量產，並以竹南封裝廠為基地。

為延續摩爾定律加上異直整合趨勢崛起，先進封裝雖然是小眾利基市場，但對晶圓代工龍頭廠台積電，與全球晶片龍頭的英特爾來說，卻是不得不的布局方向。

英特爾部分，主要布局是Foveros及EMIB等封裝技術的研發，並以設置自家封裝產線與產能建置為主，而今年推出的晶片中，Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片都，還有Meteor Lake處理器，都會以Foveros產出。

而台積電方面，去年第四季完成7奈米對7奈米的CoW堆疊製程認證，今年第三季會完成5奈米對5奈米CoW堆疊製程認證與量產，以HPC、CPU、GPU、AI等晶片為主要應用，並以竹南封裝廠AP6為主要基地，預計今年第三季後開始量產。