再赴美建廠 三星掀晶片爭霸戰



編譯林奕榮、簡永祥／綜合報導
2021年11月22日 週一 上午6:53·3 分鐘 (閱讀時間)


三星集團少主、集團副會長李在鎔時隔五年後訪美，預計廿三日或廿四日返國，業界人士透露，屆時將公布三星在美興建第二座半導體晶圓廠的廠址，以及一七○億美元投資計畫。和今年八月他假釋出獄後，外界推斷三星將加快追趕台積電布局不謀而合。全球二大半導體廠爭奪晶圓代工版圖，晶片爭霸戰一觸即發，台積電製程領先讓三星已非對手，但需提防三星異質晶片整合實力彎道超車。
新廠擬落腳德州泰勒市
三星目前在德州奧斯汀有一座晶圓廠，德州泰勒市（Taylor）則是呼聲最高的新廠落腳地點，因為泰勒市已向三星提出獎勵方案。若三星確定在美國新建一座晶圓廠，美國將可大幅擴張其半導體生產基礎設施。目前美國在半導體設計領域占有優勢，但生產方面卻落後亞洲國家。
三星表示，李在鎔十九日受邀赴白宮與高階官員會談，商討半導體供應鏈議題和聯邦政府對晶片公司的獎勵。知情人士透露，雙方密切討論三星如何協助解決全球晶片供給鏈風險，李在鎔看來已決定在美建廠，並向美方詳述計畫。李在鎔也與幾位推動「為半導體在美生產創造有益動機法案」（CHIPS for America Act）的國會議員會面，這項法案對半導體製造商提供設備和廠房設施成本的投資減稅優惠。
李在鎔廿日與微軟執行長納德拉會面，討論下一代晶片、行動裝置、虛擬實境、擴增實境、元宇宙的技術合作事宜，以及軟體生態系統的擴張。他也造訪亞馬遜，與亞馬遜管理層討論ＡＩ和雲端運算等下一代產業的議題。李在鎔隨後並前往美西與幾位ＩＴ大廠高管會面，討論未來策略計畫合作方式。
台積電和聯發科日前預估，全球晶圓代工供應吃緊的情況會持續到二○二二年，甚至二○二三年。分析師認為，在全球晶片荒下，只要能找到產能，就能順利出貨賺到錢。三星分到台積電部分客戶訂單，但不代表客戶未來會優先選擇和三星合作。

分析二強半導體製程競賽，中研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨說，從製造良率、晶片效能和客戶下單量來看，台積電製程已大幅領先，市占率持續向上提升，相信未來在邏輯晶片製程競賽，台積電不會讓三星有靠近機會，主因台積電專注晶圓代工，技術領先又不與客戶競爭。
不過，這場晶片爭霸戰仍勝負未定，決勝關鍵在先進封裝。將不同製程生產或不同性能的晶片整合在一起，也就是異質晶片整合的先進封裝已成顯學。楊瑞臨直言，未來十年先進封裝將是兵家必爭之地，三星優異的異質晶片整合實力是有機會彎道超車的憑藉。台積電與三星的爭霸戰，勢必從製程演變到先進封裝的技術角力。