台積可望獲SONY授權取得CIS封裝技術
工商時報 數位編輯 2021.11.19
圖／Unsplash

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全球晶圓代工龍頭台積電與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation SSS）於9日共同宣布，台積電將赴日本熊本縣設立子公司（JASM），初期採用22/28奈米製程，滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求。SONY身為全球最大的CMOS影像感測器（CIS）生產商，台積電成熟製程需求旺盛遠超乎原本預期情況下，大力擴產，並有機會獲得SONY授權，取得CIS的封裝技術。
SONY集團財務長（CFO）十時裕樹（Hiroki Totoki）早在上月底就透露，台積電預計在熊本縣、也就是SONY的CIS生產工廠附近設立晶圓廠，並考慮要不要跟台積電分享在日本晶片製造廠的「知識」。根據台積電去年在技術論壇公布過的資料來看，預計28奈米製程將用在CIS，22奈米超低漏電（ULL）製程將用在影像訊號處理元件(ISP)，至於SONY本身的堆疊封裝技術，將是有機會與台積電合作的項目。
台積電在新聞稿指出，位於日本的JASM晶圓廠預計將於2022年開始興建，2024年底前開始生產，月產能達4萬5千片12吋晶圓，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。台積電也破天荒與其他企業合資，索尼半導體解決方案公司計畫投資約5億美金，取得JASM不超過20%之股權，目前也有消息傳出，日本政府將新設支援半導體產業的基金，台積電預估可以獲得4000億日圓的補助。
早在今年4月，就傳出三星為了搶占CIS市場，協助聯電P6廠擴產，但事後傳出合作案告吹，但顯見該市場需求暴增，供應相當緊繃的現況。台積電則是在4月臨時董事會拍板，核准資本預算28.87億美元、約折合新台幣793.925億元，用以擴產28奈米成熟製程產能，將用在擴產南京廠的產能，預估將擴增月產能達4萬片。
台積電當時表示，台灣各廠區的無塵室空間都已滿載，只有南京廠的現有廠房仍有空間，可以直接建置生產線，最終決定在南京廠擴建28奈米成熟製程產能。據《Digitimes》當時報導，SONY將CIS訂單委由台積電代工生產，但早在40奈米製程止步，原本將擴大在28奈米製程合作的計畫已經擱置，主要是SONY的CIS主要客戶華為遭到美國實體清單、半導體禁令制裁。
然而，據《天下雜誌》當時報導，SONY近期受到蘋果大量下單，委由台積電生產CIS晶片，需求量高達4萬片晶圓，才讓台積電有擴產28奈米製程的計畫。
報導指出，一名台灣IC設計廠高層透露，過去SONY的ISP一直由台積電代工，但整體的CIS仍由SONY獨自封裝生產，但隨著全球局勢改變，加上SONY本身的製成微縮技術難以克服，最終找上台積電共同合作，台積電也有機會分享到SONY的封裝技術。
台積電總裁魏哲家也在10月法說上指出，台積電在全球擴產基於客戶需求、商業機會、營運效率以及成本等因素，目前已經收到客戶與日本政府對於建廠計劃的強力承諾與支持。至於28奈米製程是否有產能過剩的風險？魏哲家表示，日本28奈米製程為提供特殊技術服務，不會有產能過剩的問題，日本設廠也不在3年投入1000億美元的計畫，預計資本支出日後會增加。
據日本網站iPhone Maniam於9月底報導，市場調查公司Strategy Analytics指出，隨著智慧型手機搭載鏡頭數增加、解析度提升，今年上半年的CIS銷售70億美元、年增超過10%。以市占率來看，SONY高達42%，穩居龍頭寶座，之後為三星電子25%、OmniVision 13%。
雖然SONY將2021年度(2021年4月至2022年3月）CIS銷售額目標，從9700億日圓下修至9450億日圓，年增8%，主要還是仍在消化華為禁令，但在看好CIS後市表現下，包括手機多鏡頭模組、自駕車、物聯網發展可期，預計2022年就能消化完華為禁令衝擊，3年預計投入7000億日圓資本支出發展半導體。
至於半導體市場動向調查公司Yole Development指出，往後市場對於CIS的龐大需求，預估2026年的市場規模將比2020年207億美元大增50%，來到315億美元，其中又以SONY銷售預估最高。文章來源：asia.nikkei
（中時新聞網 呂承哲）